华兴通信技术有限公司刘平堂获国家专利权
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龙图腾网获悉华兴通信技术有限公司申请的专利一种毫米波芯片的SOC封装处理方法与系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118332983B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410525752.3，技术领域涉及：G06F30/3308；该发明授权一种毫米波芯片的SOC封装处理方法与系统是由刘平堂;陶平均设计研发完成，并于2024-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种毫米波芯片的SOC封装处理方法与系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种毫米波芯片的SOC封装处理方法与系统，属于半导体技术领域，具体包括：获取不同的可用封装方案对应的封装尺寸的运行温度可靠性，并结合可用封装方案在不同的匹配工作频率下的运行可靠性进行可用封装方案的综合工作可靠性以及备选封装方案的确定，获取不同的备选封装方案的封装芯片密度以及封装成本，并结合备选封装方案的综合工作可靠性进行最优封装方案的确定，利用最优封装方案进行所述毫米波芯片的封装处理，从而进一步保证了封装处理的可靠性。
本发明授权一种毫米波芯片的SOC封装处理方法与系统在权利要求书中公布了：1.一种毫米波芯片的SOC封装处理方法，其特征在于，具体包括： 根据在匹配工作频率区间内的预设运行条件下的毫米波芯片的运行温度的仿真数据确定毫米波芯片在不同的封装尺寸的运行温度可靠性以及可选封装尺寸； 将采用所述可选封装尺寸的毫米波芯片作为备选仿真方案，通过不同的备选仿真方案的仿真数据确定所述备选仿真方案在所述匹配工作频率区间内的不同的匹配工作频率下的不同维度的性能表现数据，并基于所述性能表现数据进行不同的匹配工作频率下的运行可靠性以及可用封装方案的确定； 获取不同的可用封装方案对应的封装尺寸的运行温度可靠性，并结合所述可用封装方案在不同的匹配工作频率下的运行可靠性进行所述可用封装方案的综合工作可靠性以及备选封装方案的确定； 获取不同的备选封装方案的封装芯片密度以及封装成本，并结合所述备选封装方案的综合工作可靠性进行最优封装方案的确定，利用所述最优封装方案进行所述毫米波芯片的封装处理。
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