汕尾市栢林电子封装材料有限公司熊杰然获国家专利权
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龙图腾网获悉汕尾市栢林电子封装材料有限公司申请的专利一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116079354B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310207557.1，技术领域涉及：B23P15/00；该发明授权一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺是由熊杰然;邹建;林逸敏设计研发完成，并于2023-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。本申请的一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺，通过利用高精密的热轧技术将精准成分的金锡熔炼锭轧制成厚度为3～20μm的金锡焊料带，并冲制成合适尺寸的金锡预成型焊片；再利用超声焊，激光焊，热压焊，电阻焊等方式把超薄的金锡预成型焊片点焊在各种金属化的热沉上，从而可以实现金锡薄膜热沉厚度超薄，尺寸精密度高，成本低，成分精准，金锡组织致密高。本申请工艺不存在贵金属材料浪费大和回收困难的问题，可极大地降低金锡薄膜热沉的成本。
本发明授权一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺在权利要求书中公布了：1.一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺，其特征在于，包括以下方法： S1、将金和锡熔炼成高精准成分的金锡铸锭； 采用高低温熔体混合技术，将纯金和纯锡放入350℃真空熔炼炉中先熔炼，保温10min后倒入石墨铸模中，将金锡分成两份分别进行熔炼； 所述熔炼过程包括将第一份金锡投入到347-353℃的高温真空熔炼炉中，熔化后保温10分钟倒出冷却，时刻监控温度；再将第二份的金锡投入高温真空熔炼炉中，熔化后保温10分钟；最后当第一份金锡熔体温度降至287-293℃时，快速倒入第二份金锡熔体，混合冷却，得到高低温混合熔体的金锡铸锭； S2、用高精密热轧将金锡锭轧制成超薄金锡焊料带； S3、将金锡焊料带冲制成合适尺寸的超薄金锡预成型焊片； S4、把超薄金锡预成型焊片通过点焊方式安装在各种金属化的热沉上，获得金锡薄膜热沉； 在点焊之前，将超薄金锡预成型焊片通过200℃保护气氛隧道炉，去应力退火，提高焊片平整度，速度为20cms；且在点焊过程中，时刻用氮气或氩气吹气保护，所述氮气或氩气的流量为0.5mmin。
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