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龙图腾网获悉四川弘智远大科技有限公司申请的专利用高压冷气间隙方式对GPU芯片降温降噪声的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116107402B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211638160.X，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权用高压冷气间隙方式对GPU芯片降温降噪声的装置是由王晓丹;廖礼毅设计研发完成，并于2022-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本用高压冷气间隙方式对GPU芯片降温降噪声的装置在说明书摘要公布了：本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片降温降噪声的装置涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温可降噪的装置。气压泵连通储高压冷气箱，储高压冷气箱连通GPU盒的进气孔吹入高压冷气；在储高压冷气箱内设有气体压力传感器，储气箱出气管上设有气管气压阀，气管气压阀用电线连接自动控制器；自动控制器用电线分别连接气体压力传感器和电源自动开关。优点：用气管气压阀作为间隙式供气部件，用本装置以高压冷气间隙方式对GPU芯片降温，解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。

本发明授权用高压冷气间隙方式对GPU芯片降温降噪声的装置在权利要求书中公布了：1.用高压冷气间隙方式对GPU芯片降温降噪声的装置，包括气压泵（1），储高压冷气箱（2），GPU芯片和散热器（3）和自动控制器（13），GPU芯片和散热器（3）设置在GPU盒（4）内，GPU盒（4）有进气孔（5）和出气孔（6）；其特征在于： 气压泵（1）的出气口与储高压冷气箱（2）进气口用泵出气管（7）连通，储高压冷气箱（2）的出气口与GPU盒（4）的进气孔（5）进气口用储气箱出气管（8）连通； 在接气压泵（1）的电源线（10）上设有电源开关（11）； 在储高压冷气箱（2）内设有气体压力传感器（9）； 储气箱出气管（8）上设有气管气压阀（15）； 自动控制器（13）用电线分别连接气体压力传感器（9）和电源开关（11）； GPU芯片和散热器（3）的散热板（23）上竖立的设有多根竖立散热小柱（24），许多竖立散热小柱（24）排成多排波纹曲线（25），GPU芯片和散热器（3）上设有许多波纹曲线（25）； 多块GPU芯片和散热器（3）共用一张散热板（23），散热板（23）上竖立的设有多张相互之有间隙（26）的散热片（27），在多张散热片（27）的上方设有能往复位移的往复挡风板（28）；固定往复挡风板（28）的支撑架（29）设在散热片（27）之间的间隙（26）之中，或设在散热板（23）上增加设置的滑轨上，或设在散热板（23）上增加设置的滑轨上； 还包括气体均分盒（18），该气体均分盒（18）的进气口与储气箱出气管（8）连通，该气体均分盒（18）有多个出气口，气体均分盒（18）的每一个出气口通过均分盒出气管（19）与GPU盒（4）的进气孔（5）连通，或均分盒出气管（19）与GPU盒（4）内设置的扁喇叭形出气管（20）连通。

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