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龙图腾网获悉广东世运电路科技股份有限公司申请的专利HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115715052B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211482057.0，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法是由田晓露;黎用顺;刘绪军;瞿宏宾;贺小平设计研发完成，并于2022-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种HDI线路板，并公开了检测HDI线路板盲孔偏移量的方法，其中HDI线路板包括基板和测试模块，基板设有通孔和盲孔，测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，第一铜环组设于通孔的周缘，第二铜环组设于盲孔的周缘，第一铜环组包括导电层和多个第一铜环，导电层设于通孔的侧壁，多个第一铜环通过导电层电性连接，第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环，位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径，位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接，导电棒插设于盲孔内，导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环，若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通，则可以判断HDI线路板不合格。

本发明授权HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法在权利要求书中公布了：1.一种检测HDI线路板的盲孔的偏移量的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：获取基板（100），在所述基板（100）上制作多个测试模块，所述测试模块包括第一铜环组（210）和第二铜环组（220），所述第一铜环组（210）包括多个沿所述基板（100）的厚度方向间隔设置的第一铜环（212），所述第二铜环组（220）包括多个沿所述基板（100）的厚度方向设置的第二铜环（222），位于底部的所述第二铜环（222）的内径大于位于顶部的所述第二铜环（222）的内径，不同的所述第二铜环组（220）的位于底部的所述第二铜环（222）的内径不一致； S2：在所述第一铜环组（210）加工通孔（110），并在所述通孔（110）的内壁镀铜，以使第一铜环组（210）与对应的所述第二铜环组（220）的位于底部的所述第二铜环（222）电性连接； S3：在所述第二铜环组（220）通过镭射钻孔加工所述盲孔（120），每个所述第二铜环组（220）上的所述盲孔（120）的直径一致； S4：在所述盲孔（120）内填铜，以形成导电棒（221），所述导电棒（221）靠近所述盲孔（120）的底壁的一端的外周侧与位于底部的所述第二铜环（222）的内侧之间形成隔离环，所述隔离环的宽度为所述导电棒（221）的外侧与位于底部的所述第二铜环（222）之间的间距； S5；获取万能表，将万能表的红表笔和黑表笔分别与同一测试模块上的第一铜环组（210）和第二铜环组（220）电性连接，并对多个测试模块逐个进行测试，测试结果分析如下： S5.1:若多个所述测试模块均显示短路，则所述盲孔（120）的偏移量大于不同所述隔离环的宽度的最小值； S5.2:若多个所述测试模块均显示断路，则所述盲孔（120）的偏移量小于不同所述隔离环的宽度的最大值； S5.3:若有的所述测试模块显示短路，有的所述测试模块显示断路，则所述盲孔（120）的偏移量小于显示断路的所述测试模块中的所述隔离环的宽度的最小值，并大于显示短路的所述测试模块中的所述隔离环的宽度的最大值。

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