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龙图腾网获悉乂易半导体科技(无锡)有限公司申请的专利用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115188692B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210936223.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法是由朱焱均;燕强;赵大国;王尧林;刘康华;李雨庭设计研发完成，并于2022-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆加工设备技术领域，涉及一种用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法。刻蚀设备包括喷涂装置、储液装置和控制装置；喷涂装置用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液；储液件用于储存蚀刻液，并通过浓度传感器获取储液件内蚀刻液的浓度信号。使用本实施例的刻蚀设备时，通过设置的喷涂装置可以将蚀刻液喷涂至晶圆上，或将晶圆上的蚀刻液回收至储液装置中，通过设置在储液件内的浓度传感器对储液件内的蚀刻液的浓度进行实时监测，控制装置可以根据预设程序对刻蚀设备的刻蚀时间进行调整，以提高不同批次之间晶圆的刻蚀均匀度，从而提高加工质量。

本发明授权用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法在权利要求书中公布了：1.一种刻蚀设备的刻蚀方法，其特征在于，借助用于晶圆加工的刻蚀设备实现，所述用于晶圆加工的刻蚀设备包括： 喷涂装置，用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液； 储液装置，包括储液件和浓度传感器，所述储液件用于储存所述蚀刻液，且所述储液件通过管道连接于所述喷涂装置，所述浓度传感器用于获取所述储液件内所述蚀刻液的浓度信号；以及控制装置，信号连接于所述喷涂装置和所述浓度传感器，所述控制装置根据所述浓度信号控制所述喷涂装置的吸收所述晶圆上的所述蚀刻液； 所述储液装置的数量为多组，其中一组所述储液装置为第一储液装置，另一组所述储液装置为第二储液装置，所述第一储液装置用于输出所述蚀刻液，所述第二储液装置用于接收所述喷涂装置吸收的所述蚀刻液； 所述刻蚀方法包括如下步骤： 将蚀刻液加入所述第一储液装置内； 获取所述第一储液装置的所述浓度传感器获取的第一浓度信号，并根据获取的所述第一浓度信号控制所述喷涂装置按照第一预设时间对晶圆喷涂所述蚀刻液； 刻蚀完成之后所述喷涂装置吸收所述晶圆上的所述蚀刻液并输送至所述第二储液装置内； 获取所述第二储液装置的所述浓度传感器获取的第二浓度信号，并根据获取的所述第二浓度信号控制所述喷涂装置按照第二预设时间对晶圆喷涂所述蚀刻液；所述第一浓度信号数值大于所述第二浓度信号数值，所述第一预设时间小于所述第二预设时间。

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