买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉晶云科技股份有限公司申请的专利三维封装构造获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114664780B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110138645.1，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权三维封装构造是由宋东栢;罗长诚设计研发完成，并于2021-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本三维封装构造在说明书摘要公布了：本发明公开了一种三维封装构造，包括一导线架及多个半导体封装单元，依序垂直堆叠于前述导线架上，前述多个半导体封装单元彼此电性连接且与前述导线架电性连接，每一前述多个半导体封装单元均包括一半导体晶粒及一折叠的挠性电路板，前述半导体晶粒具有彼此相对的上、下表面及多个分别与前述上、下表面相邻接的侧表面，前数折叠的挠性电路板具有相对的第一、第二表面，其中前述半导体晶粒的下表面被固定于前述折叠的挠性电路板的第一表面并与前述折叠的挠性电路板电性连接，且前述折叠的挠性电路板的第一表面贴附于前述半导体晶粒的上表面、下表面及其中一侧表面。

本发明授权三维封装构造在权利要求书中公布了：1.一种三维封装构造，其特征在于，包括： 一导线架；以及 多个半导体封装单元，依序垂直堆叠于前述导线架上，前述多个半导体封装单元彼此电性连接且与前述导线架电性连接，每一前述多个半导体封装单元均包括： 一半导体晶粒，前述半导体晶粒具有彼此相对的上表面与下表面，及多个分别与前述半导体晶粒的上表面及前述半导体晶粒的下表面相邻接的侧表面；及 一折叠的挠性电路板，前述折叠的挠性电路板具有相对的第一表面与第二表面，其中前述半导体晶粒的下表面被固定于前述折叠的挠性电路板的第一表面并与前述折叠的挠性电路板电性连接，且前述折叠的挠性电路板的第一表面贴附于前述半导体晶粒的上表面、前述半导体晶粒的下表面及前述半导体晶粒的其中一侧表面； 前述折叠的挠性电路板包括： 一挠性绝缘基材； 一形成于前述挠性绝缘基材表面的电路；以及 一覆盖前述电路的绝缘层； 其中，前述折叠的挠性电路板的第一表面具有多个与前述电路连接的第一结合垫，前述半导体晶粒的下表面通过前述多个第一结合垫被固定于前述折叠的挠性电路板的第一表面并与前述电路电性连接，且前述折叠的挠性电路板的第二表面与前述挠性绝缘基材对应于前述半导体晶粒的上表面的处更分别包括多个第二结合垫与多个与前述电路连接的第一导电通孔，而前述折叠的挠性电路板的第二表面与前述挠性绝缘基材对应于前述半导体晶粒的下表面的处更分别包括多个第三结合垫及多个与前述电路连接的第二导电通孔，其中，每一前述多个第二结合垫分别通过其中一前述多个第一导电通孔与前述电路电性连接，且每一前述多个第三结合垫分别通过前述多个第二导电通孔的其中的一与前述电路电性连接； 其中，每一个前述多个半导体封装单元分别通过前述多个第二结合垫与其它相邻的其中的一前述多个半导体封装单元的前述多个第三结合垫结合，使相邻的前述多个半导体封装单元彼此垂直堆叠且电性连接，而直接垂直堆叠于前述导线架上的其中一前述多个半导体封装单元通过前述多个第三结合垫固定于前述导线架上，并与前述导线架电性连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晶云科技股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾桃园市中坜区爱国路60巷37号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。