苏州晶湛半导体有限公司程凯获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶湛半导体有限公司申请的专利基板结构及其制备方法、发光器件及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116583954B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080107232.0,技术领域涉及:H10H20/819;该发明授权基板结构及其制备方法、发光器件及其制备方法是由程凯设计研发完成,并于2020-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板结构及其制备方法、发光器件及其制备方法在说明书摘要公布了:一种基板结构及基板结构的制备方法、发光器件及发光器件的制备方法,该基板结构可以包括衬底1、掩模层2以及外延结构3;该掩模层2设于衬底1上,设有暴露衬底1的开口201;该外延结构3设于掩模层2的开口201处;该掩模层2的材料与外延结构3的材料不同。
本发明授权基板结构及其制备方法、发光器件及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种基板结构,用于发光器件,其特征在于,所述基板结构包括: 衬底1; 掩模层2,设于所述衬底1上,所述掩模层2设有暴露所述衬底1的开口201; 外延结构3,设于所述开口201处,所述掩模层2的材料与所述外延结构3的材料不同;所述外延结构3伸出所述开口201,并且所述外延结构3背向所述衬底1的表面用于生长发光结构层4。
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