索尼半导体解决方案公司伊藤智美获国家专利权
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龙图腾网获悉索尼半导体解决方案公司申请的专利图像传感器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113272961B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080007850.8,技术领域涉及:H10F39/12;该发明授权图像传感器是由伊藤智美;山下和芳;正垣敦;朝山忍;伊藤真也;中川遥之;水田恭平;大木进;冈治;神村员人;松本拓治;西木户健树设计研发完成,并于2020-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本图像传感器在说明书摘要公布了:提供了一种图像传感器,其包括第一基板和第二基板,所述第一基板包括多个像素和多条垂直信号线以及多个第一配线层,所述第二基板包括多个第二配线层。所述第一基板和所述第二基板在所述多个第一配线层与所述多个第二配线层之间被固定在一起。第一焊盘设置在所述多个第一配线层中的一个第一配线层与所述多个第二配线层中的一个第二配线层之间,并且第二焊盘设置在所述多个第一配线层的另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的另一个第二配线层之间。第一通孔和第二通孔将所述第一焊盘与所述多个第一配线层中的所述一个第一配线层和所述多个第二配线层中的所述一个配线层连接在一起。
本发明授权图像传感器在权利要求书中公布了:1.一种图像传感器,其包括: 第一基板,包括多个像素和多条垂直信号线以及多个第一配线层,所述多个第一配线层位于所述第一基板的一侧; 第二基板,包括多个第二配线层,所述多个第二配线层位于所述第二基板的一侧, 其中,所述第一基板和所述第二基板在所述多个第一配线层和所述多个第二配线层之间被固定在一起; 第一焊盘,设置在所述多个第一配线层中的一个第一配线层与所述多个第二配线层中的一个第二配线层之间; 第二焊盘,设置在所述多个第一配线层中的另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的另一个第二配线层之间; 第一通孔,连接所述多个第一配线层中的所述一个第一配线层与设置在所述第一基板上的所述第一焊盘; 第二通孔,连接所述多个第二配线层中的所述一个第二配线层与设置在所述第二基板上的所述第一焊盘, 其中,设置在所述第一基板上的所述第一焊盘和设置在所述第二基板上的所述第一焊盘彼此连接; 第三通孔,其连接所述多个第一配线层中的所述另一个第一配线层;以及 第四通孔,其连接所述多个第二配线层中的所述另一个第二配线层, 其中,所述第三通孔和所述第四通孔中的至少一者将所述第二焊盘与所述多个第一配线层中的所述另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的所述另一个第二配线层中的至少一者连接在一起, 其中,所述第一焊盘提供所述多个第一个配线层中的所述一个第一配线层与所述多个第二配线层中的所述一个第二配线层之间的电连接,并且所述第一焊盘电连接至所述多条垂直驱动线中的一条垂直驱动线, 其中,所述第二焊盘未电连接至所述多条垂直信号线,并且 其中,所述第一焊盘和所述第二焊盘是通过穿破形成在所述第一基板和所述第二基板的接合面上的SiN膜而形成的。
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