德克萨斯仪器股份有限公司N·达沃德获国家专利权
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龙图腾网获悉德克萨斯仪器股份有限公司申请的专利具有电镀管芯附接件的半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112640066B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980056967.2，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权具有电镀管芯附接件的半导体装置是由N·达沃德;C·D·曼纳克设计研发完成，并于2019-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有电镀管芯附接件的半导体装置在说明书摘要公布了：封装半导体装置200包括金属衬底120，该金属衬底具有中心开孔，该中心开孔具有围绕中心开孔的多根凸起迹线125，该多根凸起迹线包括电介质基层125a上的金属层125b。具有背侧金属BSM层181的半导体管芯180顶侧向上安装在中心开孔的顶部中。直接位于BSM层和限定中心开孔的金属衬底的壁之间的单个金属层121提供管芯附接，该管芯附接填充中心开孔的底部。具有接触金属层的至少一个弯曲件的引线126位于多根迹线上，并且包括延伸越过金属衬底的远侧部分。焊线位于迹线和半导体管芯上的焊盘180a之间。模制复合物175提供包封。
本发明授权具有电镀管芯附接件的半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体管芯附接的方法，包含： 提供电介质盖和金属衬底，所述电介质盖具有凹槽的第一重复图案，所述金属衬底包括第二重复图案，所述第二重复图案具有匹配所述第一重复图案的位置并包括中心通孔开孔，所述中心通孔开孔具有位置匹配所述凹槽的外环和围绕所述通孔开孔的多根凸起迹线，所述多根凸起迹线包含所述金属衬底上的电介质基层上的金属层； 将半导体管芯顶侧向上插入到所述多个开孔中的相应开孔中以坐置在所述外环上，所述半导体管芯具有背侧金属层即BSM层； 将所述电介质盖放置在所述半导体管芯上方以形成多个叠堆； 沿外围在所述电介质盖和所述金属衬底之间进行密封； 将所述叠堆浸渍在溶液容器内的金属电镀溶液中，其中所述金属衬底连接至电源的负端子，并且与所述金属衬底间隔开的导电结构连接至所述电源的正端子；以及 电镀以沉积电镀的单个金属层，从而填充所述BSM层和所述金属衬底的壁之间的体积以提供管芯附接，所述壁限定所述开孔。
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