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龙图腾网获悉航菱微(泰州)科技有限公司申请的专利一种适用于真空环境下的半导体加热及温控装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120527275B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511020992.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种适用于真空环境下的半导体加热及温控装置是由徐文军;钱锦;何平;李昌哲设计研发完成，并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于真空环境下的半导体加热及温控装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适用于真空环境下的半导体加热及温控装置，涉及温控装置技术领域。包括壳体，所述壳体内设置有冷却流道，所述冷却流道内设置有冷却丝，所述壳体上端设置有进液口和出液口，所述壳体下端设置有真空口，所述壳体底部设置有加热盘，所述加热盘上方安装有测温盘，所述真空口连接有真空系统，通过加压空气持续进入滑动腔室内，跟随板由测温盘的中间位置逐渐向外移动，控制系统根据半导体器件的尺寸，调节进入滑动腔室的空气压力和流量，以使跟随板和测温盘中心之间的距离大于或等于半导体器件的半径，以便于进行半导体器件的预加热，避免热量浪费，降低直接加热的时间，提高加热效率。

本发明授权一种适用于真空环境下的半导体加热及温控装置在权利要求书中公布了：1.一种适用于真空环境下的半导体加热及温控装置，其特征在于：包括壳体（11），所述壳体（11）内设置有冷却流道（12），所述冷却流道（12）内设置有冷却丝（121），所述壳体（11）上端设置有进液口（111）和出液口（112），所述壳体（11）下端设置有真空口（113），所述壳体（11）底部设置有加热盘（13），所述加热盘（13）上方安装有测温盘（2），所述真空口（113）连接有真空系统； 所述测温盘（2）内设置有滑动腔室，所述滑动腔室内设置有滑动轴（23），所述滑动轴（23）设置于测温盘（2）上，所述滑动腔室和滑动轴（23）均呈平面螺纹分布，所述滑动轴（23）上滑动安装有密封板（24），所述密封板（24）与滑动腔室形成滑动密封连接，所述密封板（24）下侧为磁性材质，所述密封板（24）和滑动轴（23）之间连接有伸缩弹簧（25），所述伸缩弹簧（25）套设在滑动轴（23）上； 所述测温盘（2）下侧设置有跟随槽，所述跟随槽内设置有跟随轴（26），所述跟随槽和跟随轴（26）均呈平面螺纹分布，所述跟随轴（26）上滑动安装有跟随板（28），所述跟随板（28）位于跟随槽内，所述跟随板（28）上侧设置有磁性材质，所述跟随板（28）的下侧和跟随轴（26）均为金属材质，所述跟随板（28）底部设置有测温板（27），所述密封板（24）和跟随板（28）相对一侧磁性材质相互吸引，所述密封板（24）和跟随板（28）上的磁性材质正对。

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