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龙图腾网获悉江苏芯梦半导体设备有限公司申请的专利半导体工件涂覆装置及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120394281B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510925953.7，技术领域涉及：B05C3/10；该发明授权半导体工件涂覆装置及其控制方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体工件涂覆装置及其控制方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体工件涂覆装置及其控制方法，属于半导体制造领域。包括：涂覆腔室，用于容纳涂覆液；晶圆夹具，用于夹持晶圆并带动晶圆浸入涂覆液；晶圆夹具包括第一姿态和第二姿态，第一姿态为晶圆逐渐浸入涂覆液的情况下夹具的姿态，第二姿态为晶圆全部浸入涂覆液的情况下夹具的姿态；在第一姿态下，晶圆底部的底面相对水平面倾斜设置，且晶圆具有第一端和高于第一端的第二端；在第二姿态下，底面平行于水平面；气体排出组件，至少环绕设置于晶圆周向的部分区域，气体排出组件具有若干出液口；气体排出组件被配置为，涂覆液自若干出液口流出形成沿第一方向的横向流场，第一方向为第一端至第二端的方向。本申请的技术方案，能提高涂覆质量。

本发明授权半导体工件涂覆装置及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体工件涂覆装置，其特征在于，包括： 涂覆腔室，用于容纳涂覆液； 晶圆夹具，用于夹持晶圆并带动所述晶圆浸入所述涂覆液；所述晶圆夹具包括第一姿态和第二姿态，所述第一姿态为所述晶圆逐渐浸入所述涂覆液的情况下所述夹具的姿态，所述第二姿态为所述晶圆全部浸入所述涂覆液的情况下所述夹具的姿态；在所述第一姿态下，所述晶圆底部的底面相对水平面倾斜设置，且所述晶圆具有第一端和高于所述第一端的第二端；在所述第二姿态下，所述底面平行于所述水平面； 气体排出组件，至少环绕设置于所述晶圆周向的部分区域，所述气体排出组件具有若干出液口；所述气体排出组件被配置为，涂覆液自若干所述出液口流出形成沿第一方向的横向流场，所述第一方向为所述第一端至所述第二端的方向； 所述气体排出组件包括支撑部件和设置在所述支撑部件上的若干导向件，所述导向件在第一方向上延伸设置；若干所述出液口位于所述支撑部件上，所述出液口的一侧或两侧配置有所述导向件；所述导向件从所述第一端至所述第二端从下往上倾斜设置，并包括多个间隔分布的导向条； 所述导向件还包括第一围挡部和第二围挡部，所述第一围挡部从多个所述出液口的远离所述导向条的一端围住所述出液口，以阻挡涂覆液向远离导向条的方向流动；所述第二围挡部一端与所述第一围挡部相接，另一端沿第一方向延伸；第二围挡部和相邻的导向条配合，引导边缘的出液口流出的液体沿第一方向流动，从而形成沿第一方向的横向流场。

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