之江实验室王敬好获国家专利权
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龙图腾网获悉之江实验室申请的专利光电子芯片的端面处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120390481B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510874918.7，技术领域涉及：H10F71/00；该发明授权光电子芯片的端面处理方法是由王敬好;杜清扬;姚妮;张潜;虞绍良设计研发完成，并于2025-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本光电子芯片的端面处理方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种光电子芯片的端面处理方法，所述处理方法包括：在光电子芯片有凸点的表面制作多个凹槽，凹槽沿所述光电子芯片的任意一条中轴线呈轴对称分布，且在光电子芯片的中轴线上，每300μm‑1000μm制作1个凹槽，在预设夹持区域内至少制作4个凹槽，在非夹持区域内至少制作4个凹槽；然后在光电子芯片有凸点的表面覆盖表面具有凸起结构的保护片，利用凸起结构和凹槽的嵌合进行固定，并填充粘接剂，形成复合结构，然后采用夹具夹持并对光电子芯片的端面进行磨抛处理，去除保护片和粘接剂，获得处理后的光电子芯片。本发明的方法既可以保护光电子芯片的凸点，同时通过控制凹槽的分布，可以降低单点位置的应力，防止光电子芯片损坏。
本发明授权光电子芯片的端面处理方法在权利要求书中公布了：1.一种光电子芯片的端面处理方法，其特征在于，包括以下步骤： 在光电子芯片有凸点的表面制作多个凹槽，其中，所述凹槽沿所述光电子芯片的任意一条中轴线呈轴对称分布，且在所述光电子芯片的中轴线上，每300μm-1000μm制作1个凹槽，在预设夹持区域内至少制作4个凹槽，在非夹持区域内至少制作4个凹槽； 在所述光电子芯片有凸点的表面覆盖保护片，其中，所述保护片的表面具有能够与所述光电子芯片中所述凹槽匹配设置的凸起结构，且所述凸起结构的高度大于所述凹槽的深度与所述凸点的高度之和，利用所述凸起结构嵌入所述凹槽中固定所述光电子芯片和所述保护片，并在所述光电子芯片和所述保护片之间填充粘接剂，形成复合结构； 采用夹具夹持所述复合结构，且所述夹具的夹持位置对应于所述光电子芯片的预设夹持区域，然后对所述光电子芯片的端面进行磨抛处理； 磨抛处理结束后，去除所述保护片和所述粘接剂，获得处理后的光电子芯片。
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