无锡芯洋科技有限公司朱双平获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯洋科技有限公司申请的专利晶圆真空包装圆盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223371768U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422870549.8，技术领域涉及：B65D85/86；该实用新型晶圆真空包装圆盒是由朱双平;包焱;方佳设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆真空包装圆盒在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆真空包装圆盒，其包括盒体，盒体顶端的一侧铰接有盒盖，盒盖的顶端开设有插孔，插孔的内部活动嵌设有插盖，盒盖的底端固定连接有凸块，凸块的内部嵌设有通管，盒体的中部开设有凹槽，凹槽的底部固定连接有若干立钉，若干立钉的顶部罩设有固体胶片，固体胶片的顶部放置有晶圆片，盒体底端的中部开设有通孔，通孔的内部活动嵌设有橡胶塞，橡胶塞的底端固定连接有拉绳，拉绳的底端固定连接有卡板。本实用新型通过设置有一系列的结构，从而降低晶圆片在圆盒内晃动的概率，利于晶圆片在圆盒内的吸附固定，减少对真空设备的依赖，降低晶圆片释放时的操作难度，从而利于晶圆片从包装圆盒内的快速取出。
本实用新型晶圆真空包装圆盒在权利要求书中公布了：1.一种晶圆真空包装圆盒，包括盒体（6），其特征在于：所述盒体（6）顶端的一侧铰接有盒盖（1），所述盒盖（1）的顶端开设有插孔（7），所述插孔（7）的内部活动嵌设有插盖（2），所述盒盖（1）的底端固定连接有凸块（17），所述凸块（17）的内部嵌设有通管（8），所述盒体（6）的中部开设有凹槽（16），所述凹槽（16）的底部固定连接有若干立钉（11），若干所述立钉（11）的顶部罩设有固体胶片（10），所述固体胶片（10）的顶部放置有晶圆片（9），所述盒体（6）底端的中部开设有通孔（13），所述通孔（13）的内部活动嵌设有橡胶塞（12），所述橡胶塞（12）的底端固定连接有拉绳（14），所述拉绳（14）的底端固定连接有卡板（15）。
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