安徽奇派恪科技有限公司林枝获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽奇派恪科技有限公司申请的专利一种用于氮化镓基大功率芯片的散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223378160U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422722544.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种用于氮化镓基大功率芯片的散热结构是由林枝;魏瑞翔设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于氮化镓基大功率芯片的散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于氮化镓基大功率芯片的散热结构，属于半导体器件技术领域，包括安装板、导热组件和散热组件；安装板用于安装氮化镓基大功率芯片；导热组件包括导热块和导热盖板；导热块底部与氮化镓基大功率芯片直接接触；导热块内部设有多个竖直蜂窝状通道，蜂窝状通道内填充有冷却介质；多个蜂窝状通道的顶端和底端共同汇入一个总通道，总通道出口和总通道入口均从导热块的一侧部穿出；导热盖板可拆卸安装于导热块的上方，用于封闭蜂窝状通道，导热盖板底部设有与蜂窝状通道适配的定位柱，用于防止冷却介质溢出；散热组件与导热组件连接，用于氮化镓基大功率芯片的散热；能够满足氮化镓基大功率芯片在高功率条件下的散热需求。
本实用新型一种用于氮化镓基大功率芯片的散热结构在权利要求书中公布了：1.一种用于氮化镓基大功率芯片的散热结构，其特征在于，包括： 安装板1，用于安装氮化镓基大功率芯片6； 导热组件2，包括导热块201和导热盖板202； 所述导热块201底部与所述氮化镓基大功率芯片6直接接触；所述导热块201内部设有多个竖直蜂窝状通道201a，蜂窝状通道201a内填充有冷却介质；多个蜂窝状通道201a的顶端和底端共同汇入一个总通道，总通道出口201b和总通道入口201c均从导热块201的一侧部穿出； 所述导热盖板202可拆卸安装于导热块201的上方，用于封闭蜂窝状通道201a，所述导热盖板202底部设有与蜂窝状通道201a适配的定位柱202a，用于防止冷却介质溢出； 散热组件3，与导热组件2连接，用于氮化镓基大功率芯片6的散热。
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