广东风华芯电科技股份有限公司唐庆圆获国家专利权
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龙图腾网获悉广东风华芯电科技股份有限公司申请的专利一种超薄型封装器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223378171U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422739639.3，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种超薄型封装器件是由唐庆圆;黄昌;罗波设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄型封装器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种超薄型封装器件，所述封装器件包括：平面导电功率芯片、垂直导电功率芯片、第一导线再分布层、第二导线再分布层、第三导线再分布层；所述平面导电功率芯片和所述垂直导电功率芯片设置在所述第一导线再分布层上，且所述平面导电功率芯片和垂直导电功率芯片基于所述第二导线再分布层与所述第三导线再分布层连接；所述第三导线再分布层配置为所述超薄型封装器件的焊盘引脚。通过设置三层导线再分布层调整封装器件内的芯片电极以及器件焊盘之间的电性连接路径，使得整体封装器件结构紧凑，并基于扇出电极提高封装器件的散热效果，同时满足高功率器件内部芯片之间的高压爬电距离的需求。
本实用新型一种超薄型封装器件在权利要求书中公布了：1.一种超薄型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：平面导电功率芯片、垂直导电功率芯片、第一导线再分布层、第二导线再分布层、第三导线再分布层； 所述平面导电功率芯片和所述垂直导电功率芯片设置在所述第一导线再分布层上，且所述平面导电功率芯片和垂直导电功率芯片基于所述第二导线再分布层与所述第三导线再分布层连接； 所述平面导电功率芯片与所述垂直导电功率芯片厚度一致； 所述第三导线再分布层配置为所述超薄型封装器件的焊盘引脚。
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