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龙图腾网获悉芯材芯(苏州)半导体科技有限公司申请的专利一种基于晶圆片的传输转运装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223372187U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422556784.8，技术领域涉及：B65G47/91；该实用新型一种基于晶圆片的传输转运装置是由袁韩亮;孙经成设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于晶圆片的传输转运装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于晶圆片的传输转运装置，包括承载组件、校正组件、传输组件、装载组件；校正组件包括检测相机、定位台以及第一旋转机构，通过传输组件将晶圆片转运至定位台上承载，检测相机用于对承载的晶圆片进行拍摄，随后通过位于定位台下方的第一旋转机构旋转，实现对被承载的晶圆片对中作业；传输组件包括位于底部的第二旋转机构、水平方向的水平位移机构以及承载叉，承载叉用于对晶圆片底部的承载，同时水平位移机构实现承载晶圆片的承载叉在水平方向的移动，第二旋转机构实现所述水平位移机构整体的旋转。整个装置采用的校正组件、传输组件、装载组件相互配合，能够实现对于晶圆片的有效转运，提高了转运的精准性。

本实用新型一种基于晶圆片的传输转运装置在权利要求书中公布了：1.一种基于晶圆片的传输转运装置，包括承载组件1、校正组件2、传输组件3、装载组件4，其特征在于， 所述承载组件1用于对多组晶圆片的叠层承载； 所述校正组件2包括检测相机21、定位台22以及第一旋转机构23，通过所述传输组件3将晶圆片转运至定位台22上承载，所述检测相机21用于对承载的晶圆片进行拍摄，随后通过位于所述定位台22下方的第一旋转机构23旋转，实现对被承载的晶圆片对中作业； 所述传输组件3包括位于底部的第二旋转机构32、水平方向的水平位移机构31以及承载叉33，所述承载叉33用于对晶圆片底部的承载，同时所述水平位移机构31实现承载晶圆片的承载叉33在水平方向的移动，所述第二旋转机构32实现所述水平位移机构31整体的旋转，以实现承载叉33将晶圆片从承载组件1上搬运至校正组件； 所述装载组件4包括两组相互对称设置的吸盘件41、第三旋转机构42以及偏转组件43组成，通过两组所述吸盘件41形成对晶圆片的独立承载吸附，所述第三旋转机构42实现两组吸盘件41的方向切换，所述偏转组件43实现载有晶圆片的装载组件4整体在水平方向的偏转位移。

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