广东中图半导体科技股份有限公司赵江获国家专利权
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龙图腾网获悉广东中图半导体科技股份有限公司申请的专利一种压印软膜的修复方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119335809B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411453081.0，技术领域涉及：G03F7/00；该发明授权一种压印软膜的修复方法是由赵江;康凯;陈志勤;吴先念;张小琼设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压印软膜的修复方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种压印软膜的修复方法，包括以下步骤：S100：获取待修复压印软膜，所述压印软膜的材质为材料X；S200：获取UPy化合物，所述UPy化合物包括以下官能团：吡啶环或嘧啶环，以及脲键；S300：将液态的材料X内混入其质量0.008％～0.02％的UPy化合物得到修复混合物，搅拌均匀；S400：将待修复压印软膜支撑起来正面朝上，按每平方厘米压印软膜分配0.015～0.03g修复混合物均匀旋涂，然后将涂覆后的压印软膜贴在硬模板上，修复混合物会自由铺开，再抽真空、静置、加热固化，取模获得修复完成的压印软膜。
本发明授权一种压印软膜的修复方法在权利要求书中公布了：1.一种压印软膜的修复方法，其特征在于，包括以下步骤： S100：获取待修复压印软膜，所述压印软膜的材质为材料X； S200：获取UPy化合物，所述UPy化合物包括以下官能团： 吡啶环或嘧啶环， 以及脲键； S300：将液态的材料X内混入其质量0.008％～0.02％的UPy化合物得到修复混合物，搅拌均匀； S400：将待修复压印软膜支撑起来正面朝上，按每平方厘米压印软膜分配0.015～0.03g修复混合物均匀旋涂，然后将涂覆后的压印软膜贴在硬模板上，修复混合物会自由铺开，再抽真空、静置、加热固化，取模获得修复完成的压印软膜； 所述材料X为AB胶、聚氨酯、缩合聚酯、聚酰胺中的一种； 所述AB胶是指A胶与B胶按质量比1:1混合而成； A胶包括83～97.5％的PDMS基体树脂、2～15％纯硅油及0.5～2％的交联剂； B胶包括99.985-99.999％端乙烯基硅树脂、0.001-0.015％铂类催化剂。
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