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龙图腾网获悉之江实验室申请的专利双面式芯片组及其散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116247019B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310088592.6，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权双面式芯片组及其散热方法是由陆军亮;杨嘉帆;徐璐;王颖;韩银和;栾俊达设计研发完成，并于2023-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本双面式芯片组及其散热方法在说明书摘要公布了：本申请涉及高功率密度芯片嵌入式冷却技术领域，特别是涉及一种双面式芯片组。双面式芯片组包括第一基板，中间基板，第二基板。第一基板上加工有第一芯片；第二基板上加工有第二芯片，中间基板开设有入流口、出流口、入流通道以及出流通道，冷却介质从入流口通入入流通道，然后直接流入第一换热腔和第二换热腔进行换热，升温后的冷却介质在出流通道汇流，汇流后的冷却介质再从出流口排出，本申请通过对第一基板和第二基板以及中间基板的加工，在其本体上形成冷却通道，无需额外的冷却管路，且第一芯片以及第二芯片贴合各自所在的基板，使得整个双面式芯片组具有较高的换热效率，因此大大提升了芯片的散热能力。

本发明授权双面式芯片组及其散热方法在权利要求书中公布了：1.一种双面式芯片组，其特征在于，包括： 第一芯片101， 第一基板10，所述第一基板10的一表面设有第一开口10a设置的第一换热腔11，所述第一基板10的另一表面用以承载所述第一芯片101； 第二芯片102，与所述第一芯片101相对设置； 第二基板30，所述第二基板30的一表面设有第二开口30a设置的第二换热腔31，所述第二基板30的另一表面用以承载所述第二芯片102； 中间基板20，设于所述第一基板10和所述第二基板30之间，所述中间基板20朝向所述第一基板10的表面密封地盖设于所述第一开口处，所述中间基板20朝向所述第二基板30的表面密封地盖设于所述第二开口处； 其中，所述中间基板20开设有入流口21、出流口26、入流通道22以及出流通道27，所述入流口21位于所述中间基板20的一侧面，所述出流口26位于所述中间基板20另一侧面；所述入流通道22与所述入流口21连通且沿着所述中间基板20的厚度方向贯穿所述中间基板20，以分别与所述第一换热腔11、所述第二换热腔31连通；所述出流通道27与所述出流口26连通且沿着所述中间基板20的厚度方向贯穿所述中间基板20，以分别与所述第一换热腔11、所述第二换热腔31连通。

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