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龙图腾网获悉常州铭赛机器人科技股份有限公司申请的专利固晶设备及固晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116169053B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211639852.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权固晶设备及固晶方法是由曲东升;李长峰;郜福亮;史晔鑫;姜王敏;王晓春;胡君君;彭方方;苗虎设计研发完成，并于2022-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本固晶设备及固晶方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种固晶设备及固晶方法，包括：引线框架输送装置，引线框架输送装置上沿x向输送有引线框架；上料装置，上料装置位于引线框架输送装置的一端；点胶装置，点胶装置位于引线框架输送装置的上方；芯片供给装置，芯片供给装置位于引线框架输送装置的侧面；贴装装置，贴装装置在引线框架输送装置与芯片供给装置之间活动，以将芯片抓取并贴装在引线框架上；下料装置，下料装置位于引线框架输送装置的另一端。本发明结构紧凑，引线框架在引线框架输送装置上沿x向输送的同时完成点胶工序和贴装工序，整个过程保持了引线框架的处于稳定状态，避免了出现点胶和贴装误差，提高了固晶效果。

本发明授权固晶设备及固晶方法在权利要求书中公布了：1.一种固晶设备，其特征在于，包括： 引线框架输送装置（50），所述引线框架输送装置（50）上沿x向输送有引线框架； 上料装置（10），所述上料装置（10）位于所述引线框架输送装置（50）的一端，所述上料装置（10）用于将所述引线框架接驳至所述引线框架输送装置（50）； 点胶装置（01），所述点胶装置（01）位于所述引线框架输送装置（50）的上方，用于对引线框架进行点胶； 芯片供给装置（30），所述芯片供给装置（30）位于所述引线框架输送装置（50）的侧面，所述芯片供给装置（30）用于对晶圆进行输送和扩晶，并通过芯片顶出装置（47）将芯片从晶圆膜上顶出； 所述芯片供给装置（30）包括： 晶圆位置调节机构，所述晶圆位置调节机构用于驱动晶圆沿y向、x向和周向进行位置调节；所述晶圆位置调节机构包括周向转动机构（46）； 扩晶机构（48），所述扩晶机构（48）安装在所述晶圆位置调节机构上，所述扩晶机构（48）用于拉伸晶圆上的晶圆膜，使相邻的芯片间距扩大； 在加工不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的扩晶机构（48），所述扩晶机构（48）包括： 顶升环（482），所述顶升环（482）与所述周向转动机构（46）之间可拆卸相连； 晶圆安装机构，所述晶圆安装机构设在所述顶升环（482）上，所述晶圆安装机构内安装有晶圆，所述晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配； 主动单元（489），所述主动单元（489）位于所述晶圆安装机构的侧面，所述主动单元（489）能够靠近或远离所述晶圆安装机构，所述主动单元（489）用于驱动所述晶圆安装机构靠近或远离所述顶升环（482）； 所述顶升环（482）的上表面设置有环形凸起（4821），所述晶圆安装机构位于所述环形凸起（4821）的外侧，所述晶圆安装机构在靠近所述顶升环（482）时，所述晶圆上的晶圆膜被所述环形凸起（4821）顶起； 贴装装置（70），所述贴装装置（70）在所述引线框架输送装置（50）与所述芯片供给装置（30）之间活动，以将芯片抓取并贴装在引线框架上； 下料装置（20），所述下料装置（20）位于所述引线框架输送装置（50）的另一端，所述下料装置（20）用于将所述引线框架接驳出所述引线框架输送装置（50）。

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