深圳市先进连接科技有限公司岑玮获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市先进连接科技有限公司申请的专利半导体设备及其双面覆银预制片制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115565970B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211268017.6，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权半导体设备及其双面覆银预制片制作工艺是由岑玮;靳清;吴昊设计研发完成，并于2022-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备及其双面覆银预制片制作工艺在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体设备及其双面覆银预制片制作工艺，属于电子材料制备领域。该工艺包括制备烧结用银膏；将所述银膏均匀涂覆在转印基材上；烘干所述银膏成银膜；将所述银膜转印至金属箔的正反两面，制备成型，得到双面覆银预制片；所述双面覆银预制片用于功率模块与散热器之间的烧结焊接。也就是说，基于本申请双面覆银预制片制作工艺得到的双面覆银预制片，该双面覆银预制片的厚度均匀，在保证焊接后的正常散热需求的前提下，降低原本焊接银膏的缺陷，从而提高焊接可靠性，进而保证了在使用双面覆银预制片作为散热器与功率模块之间的焊接片时散热性能的稳定。
本发明授权半导体设备及其双面覆银预制片制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括功率模块、双面覆银预制片和散热器： 所述功率模块，用于执行所述功率模块内的半导体器件相应的功能； 所述功率模块下端设有所述散热器，所述功率模块与所述散热器之间连接有所述双面覆银预制片，所述双面覆银预制片通过烧结焊接将所述功率模块与所述散热器进行固定； 其中，所述功率模块为在半导体器件与陶瓷覆铜板之间涂覆银膏封装得到的，所述双面覆银预制片为在黑色金属或有色金属制成的金属箔正反两面上涂覆均匀厚度的银膏得到的； 对所述金属箔的表面进行镀层处理；其中，对镀膜处理后的金属箔的正反两面待覆盖银膜；其中，所述镀层材料的选定范围包括金、镍金、镍钯金、镍银； 所述散热器，用于对所述功率模块进行散热； 所述双面覆银预制片，用于将所述功率模块与所述散热器进行焊接固定。
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