中国电子科技集团公司第十研究所杨蓉获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十研究所申请的专利一种FCCGA封装器件装配工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115426787B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211172187.4，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种FCCGA封装器件装配工艺方法是由杨蓉;郑国洪;崔东姿;吴军;赵攀;张冬梅;周子豪;陆长圣设计研发完成，并于2022-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种FCCGA封装器件装配工艺方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种FCCGA封装器件装配工艺方法，包括以下步骤：在印制板的焊盘上涂覆焊膏；贴装所述封装器件；焊接所述封装器件，将贴装后的所述封装器件进行真空汽相焊接，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，以供所述基板与所述印制板之间形成焊接温度梯度。本发明能够使得封装器件在焊接过程中不易发生形变而导致焊柱出现偏移以及短接的情况，保障了FCCGA封装器件能够一次装配成功，以及封装器件的焊接质量能够满足航天标准要求。
本发明授权一种FCCGA封装器件装配工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，包括以下步骤： 在印制板的焊盘上涂覆焊膏； 贴装所述封装器件； 焊接所述封装器件，将贴装后的所述封装器件进行真空汽相焊接，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，以供所述基板与所述印制板之间形成焊接温度梯度； 其中，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，包括： 在所述封装器件外设置非接触式的散热工装，将所述散热工装的顶板设置在所述封装器件的上方，并使所述散热工装侧壁下半部分挖空，上半部分向外翻折相同的角度，以形成供焊接气流进入所述散热工装的敞口，且在所述封装器件外设置非接触式的散热工装时，使所述散热工装的每个侧壁与所述封装器件的距离一致；在所述顶板上设置由多个散热片重叠组合而成的散热结构。
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