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龙图腾网获悉苏州策林智能科技有限公司申请的专利一种芯片对位剥离平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115410970B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211073324.9，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种芯片对位剥离平台是由盛杰设计研发完成，并于2022-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片对位剥离平台在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片对位剥离平台，包括微调结构、承载平台、连接顶针和吸嘴，所述连接顶针和吸嘴卡接于微调结构的内部，所述微调结构带动吸嘴进行上下方向的移动，所述微调结构的一侧固定连接有大行程机构，所述微调结构的上方设置有与连接顶针和吸嘴相贴合的承载平台。本发明通过设置大行程机构可以带动吸嘴以及顶针进行大行程的运动，可以使其移动至蓝膜芯片的下方，随后启动微调机构进行运作，这样的设置可以在对蓝膜进行顶起的过程中使吸嘴进行上下移动，而内部的顶针并不会随之进行运动，这样的设置在利用吸嘴对其顶起的时候方便外界晶粒吸取，也不会使顶针将蓝膜芯片戳破。

本发明授权一种芯片对位剥离平台在权利要求书中公布了：1.一种芯片对位剥离平台，包括微调结构2、承载平台3、连接顶针17和吸嘴23，其特征在于：所述连接顶针17和吸嘴23卡接于微调结构2的内部，所述微调结构2带动吸嘴23进行上下方向的移动，所述微调结构2的一侧固定连接有大行程机构1，所述微调结构2的上方设置有与连接顶针17和吸嘴23相贴合的承载平台3，所述微调结构2包括第二支撑架11和第三支撑架12，所述第二支撑架11的顶部固定连接有第三支撑架12，所述第三支撑架12的一侧固定连接有第一伺服电机13，所述第一伺服电机13的输出端固定连接有凸轮14，所述第一伺服电机13的一侧且位于凸轮14的上方通过第一连接块15固定连接有第一夹持块16，所述第一夹持块16的内部夹持有连接顶针17，所述第一伺服电机13的一侧固定连接有第二滑轨18，所述第二滑轨18的外表面滑动连接有第一滑座19，所述第一滑座19的底部且对应凸轮14的位置通过第二安装座20转动连接有轴承21，所述第一滑座19的一侧且位于连接顶针17的上方固定连接有第二夹持块22，所述第二夹持块22的内部夹持有吸嘴23，所述连接顶针17插接至吸嘴23的内部； 所述承载平台3的底部固定连接有带动其进行Y轴方向移动的Y轴调节机构4，所述Y轴调节机构4的下方固定安装有带动承载平台3和Y轴调节机构4进行X轴方向移动的X轴调节机构5； 所述大行程机构1包括第一支撑架6、第一安装座7和丝杆电机8，所述第一支撑架6的一侧固定连接有两组第一滑轨10，所述第一滑轨10的外表面滑动连接有第一安装座7，所述第一支撑架6的顶部且对应第一安装座7的位置设置有带动第一螺纹套筒9进行上下运动的丝杆电机8，所述第一安装座7的一侧通过第一螺纹套筒9与第二支撑架11固定连接； 微调结构（2）运作时，第一伺服电机（13）运作转动，第一伺服电机（13）的转动带动凸轮（14）旋转，旋转的凸轮（14）不断与轴承（21）接触，使与轴承（21）和第二安装座（20）相连的第一滑座（19）、第二夹持块（22）和吸嘴（23）沿着第二滑轨（18）的外表面上下移动，使承载平台（3）表面设置的蓝膜芯片不断顶起。

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