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龙图腾网获悉珠海市龙昌电路科技有限公司申请的专利不同阻焊层厚度的无铅喷锡制程能力测试方法及管控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114486887B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210023416.X，技术领域涉及：G01N21/84；该发明授权不同阻焊层厚度的无铅喷锡制程能力测试方法及管控方法是由邓稳;陈良峰;胡斌;向福林;李龙龙设计研发完成，并于2022-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本不同阻焊层厚度的无铅喷锡制程能力测试方法及管控方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种不同阻焊层厚度的无铅喷锡制程能力测试方法及管控方法。该测试方法包括以下步骤：在形成有线路圆PAD的测试板上印刷阻焊油墨；使阻焊曝光菲林上的挡光PAD图形与测试板上的线路圆PAD对应；曝光、显影形成阻焊层；喷锡处理；根据不同尺寸阻焊开窗PAD和阻焊开窗周期在不同阻焊层厚度测试板的上锡率确定不同阻焊层厚度的喷锡制程能力。本发明的方法能够确定不同阻焊层厚度喷锡工艺制程能力的范围，有利于明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制程能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效避免PCB喷锡过程中上锡不良的品质问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。

本发明授权不同阻焊层厚度的无铅喷锡制程能力测试方法及管控方法在权利要求书中公布了：1.一种不同阻焊层厚度的喷锡制程能力测试方法，其特征在于，包括以下步骤： 在测试板上形成线路圆PAD，包括：在测试板上贴膜，使用线路菲林对位曝光，显影，蚀刻，褪膜； 在形成有所述线路圆PAD的所述测试板上印刷阻焊油墨； 将阻焊曝光菲林贴附在所述测试板的阻焊油墨上，并使所述阻焊曝光菲林上的挡光PAD图形与所述测试板上的线路圆PAD对应；所述挡光PAD图形经过图形转移后在阻焊层上与线路圆PAD位置对应处形成阻焊开窗PAD，使线路圆PAD外露； 将贴附有所述阻焊曝光菲林的所述测试板进行曝光、显影除去阻焊开窗处的阻焊油墨形成阻焊层； 对形成阻焊层的所述测试板表面进行喷锡处理； 根据不同尺寸阻焊开窗PAD和阻焊开窗周期在不同阻焊层厚度测试板的上锡率确定不同阻焊层厚度的喷锡制程能力；包括：计算不同尺寸阻焊开窗PAD和阻焊开窗周期在某一特定阻焊层厚度测试板上的上锡合格率，确定在某一特定阻焊层厚度测试板上锡合格率为100%的最小尺寸为该特定阻焊层厚度的最小上锡100%合格尺寸。

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