欣兴电子股份有限公司王梓瑄获国家专利权
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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利芯片封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628374B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011458844.2，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权芯片封装结构及其制造方法是由王梓瑄;刘承衔设计研发完成，并于2020-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明是一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括线路板、第一芯片、第二芯片、导热材料、模封材料与散热部。线路板包括多个线路接垫。第一芯片装设于线路板上，并电性连接这些线路接垫其中至少一个。第一芯片位于第二芯片与线路板之间。导热材料位于线路板上，并贯穿第二芯片与第一芯片而延伸至线路板。模封材料配置于线路板上，而散热部配置于模封材料上，并热耦接导热材料。贯穿第一芯片与第二芯片的导热材料能将热能传导至散热部，以帮助这些芯片散热。另外，在此也提出上述芯片封装结构的制造方法。
本发明授权芯片封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 线路板，包括主体部与多个线路接垫，其中该主体部具有装设面，而所述线路接垫位于该装设面； 第一芯片，装设于该装设面上，并电性连接所述线路接垫其中至少一个； 第二芯片，叠设于该第一芯片上，其中该第一芯片位于该第二芯片与该线路板之间，该第二芯片具有第一表面与相对该第一表面的第二表面； 导热材料，位于该线路板上，并贯穿该第二芯片与该第一芯片，其中该导热材料从该第二芯片的该第二表面，依序穿过该第二芯片与该第一芯片而延伸至该线路板； 模封材料，配置于该装设面上，并覆盖该第一芯片与该装设面，其中该模封材料围绕该第二芯片；以及 散热部，配置于该模封材料上，并热耦接该导热材料，其中该模封材料位于该散热部与该线路板之间,其中该第一芯片具有至少一个第一贯孔，而该第二芯片具有至少一个第二贯孔，该导热材料为电绝缘体，并且填满该至少一个第一贯孔、该至少一个第二贯孔、第一间隙与第二间隙，其中该第一间隙位于该第一芯片与该线路板之间，而该第二间隙位于该第一芯片与该第二芯片之间。
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