楼氏电子(苏州)有限公司张水洪获国家专利权
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龙图腾网获悉楼氏电子(苏州)有限公司申请的专利麦克风组件、电路板、电路板阵列和制造电路板的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113132837B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011437628.X，技术领域涉及：H04R1/08；该发明授权麦克风组件、电路板、电路板阵列和制造电路板的方法是由张水洪;J·沃森;于清会;沈晓健设计研发完成，并于2020-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本麦克风组件、电路板、电路板阵列和制造电路板的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及麦克风组件、电路板、电路板阵列和制造电路板的方法。麦克风组件包括：声换能器，该声换能器响应于声活动生成电信号；以及集成电路，该集成电路电联接至声换能器，并且该集成电路从声换能器接收电信号并且生成表示声活动的输出信号。所述麦克风组件还包括：基板，该基板包括第一表面，集成电路安装在第一表面上；保护环，该保护环安装在基板上并且相对于基板的第一表面升高；以及罩，该罩安装至保护环，其中，罩、保护环和基板形成壳体，换能器和集成电路设置在该壳体中。
本发明授权麦克风组件、电路板、电路板阵列和制造电路板的方法在权利要求书中公布了：1.一种麦克风组件，所述麦克风组件包括： 声换能器，所述声换能器被配置成响应于声活动而生成电信号； 集成电路，所述集成电路电联接至所述声换能器，并且被配置成从所述声换能器接收所述电信号，并且生成表示所述声活动的输出信号； 基板，所述基板包括第一表面，所述集成电路安装在所述第一表面上； 封装材料，所述封装材料至少部分地覆盖所述集成电路； 保护环，所述保护环安装在所述基板上，并且相对于所述基板的所述第一表面升高； 电接口，所述电接口在所述基板的与所述第一表面相反的第二表面上，所述集成电路电联接至所述电接口的触点；以及 罩，所述罩安装至所述保护环，其中，所述罩和所述基板形成壳体，所述声换能器和所述集成电路设置在所述壳体中， 其中，所述保护环在所述基板上限定屏障，以限制所述封装材料从所述壳体流出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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