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龙图腾网获悉美芯晟科技(北京)有限公司申请的专利一种无线充电并联芯片装置、无线充电方法以及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111463908B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010462120.9，技术领域涉及：H02J50/12；该发明授权一种无线充电并联芯片装置、无线充电方法以及装置是由郭越勇设计研发完成，并于2020-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无线充电并联芯片装置、无线充电方法以及装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种无线充电并联芯片装置、无线充电方法以及装置，属于无线充电领域。其中，一种无线充电并联芯片装置，包括谐振单元，所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接，所述桥式整流芯片包括至少两个相互并联的整流单元和控制芯片，所述整流单元与所述控制芯片连接。一种无线充电装置，包括：所述的无线充电并联芯片装置。本申请方法及装置当处于高功率的充电状态下时，整流单元由于并联的影响，降低了寄生电阻，进而降低其上的功率损耗，降低发热情率。

本发明授权一种无线充电并联芯片装置、无线充电方法以及装置在权利要求书中公布了：1.一种无线充电并联芯片装置，包括谐振单元、桥式整流芯片，所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接，其特征在于，所述桥式整流芯片与另一整流芯片并联； 所述谐振单元，包括彼此并联的第一谐振腔和第二谐振腔，所述第一谐振腔包括相互串联的第一电感（Ls1）和第一电容（Cs1），所述第二谐振腔包括相互串联第二电感（Ls2）和第二电容（Cs2），所述第一谐振腔、第二谐振腔的两端均与桥式整流芯片的输入端连接； 所述第二电容与所述桥式整流芯片之间串联设置有第一开关，所述第二电感与所述桥式整流芯片之间串联设置有第二开关； 所述第一电感（Ls1）和所述第一电容（Cs1）之间，与所述第二电感（Ls2）和所述第二电容（Cs2）之间连接有导线； 所述第一电容（Cs1）与所述第二电容（Cs2）电容值相等； 所述第一电感（Ls1）与所述第二电感（Ls2）电感值相等； 所述第二开关包括两个场效应晶体管，第一晶体管（M6e）与第二晶体管（M7e）； 所述第一晶体管（M6e）的栅极与第二晶体管（M7e）的栅极相连接，并同时与桥式整流芯片第一驱动端（DRV_M6e）相连接，所述第一晶体管（M6e）的源极与第二晶体管（M7e）的源极相连接，所述第一晶体管（M6e）的漏极与所述第二电感（Ls2）一端相连接，第二电感（Ls2）的另一端与所述第二电容（Cs2）的一端连接，所述第二电容（Cs2）的另一端与第一开关的一端连接，第一开关的另一端与桥式整流芯片的输入端连接，所述第二晶体管（M7e）的漏极与所述第一电感（Ls1）一端和桥式整流芯片的输入端相连接，所述第一电感（Ls1）另一端与所述第一电容（Cs1）的一端连接，所述第一电容（Cs1）的另一端与桥式整流芯片的输入端连接； 所述第一谐振腔与所述第二谐振腔并联有滤波电容； 所述整流芯片包括整流单元与逻辑控制单元，所述整流单元通过所述逻辑控制单元与所述桥式整流芯片连接； 在第一工作状态下，当第一开关与第二开关均截止时，接入第一谐振腔； 在第二工作状态下，当第一开关与第二开关均导通时，接入第一谐振腔与第二谐振腔。

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