罗姆股份有限公司井上开人获国家专利权
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龙图腾网获悉罗姆股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113906554B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080038171.7，技术领域涉及：H01L23/14；该发明授权半导体装置是由井上开人;木村明宽设计研发完成，并于2020-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本发明的半导体装置A1具备：支撑部件2；具有在z方向上分离的主面301及背面302，且背面302与支撑部件2对置并接合于支撑部件2的金属部件30；接合支撑部件2和金属部件30的第二接合层42；与主面301对置且接合于金属部件30的半导体元件10；以及覆盖支撑部件2、金属部件30、第二接合层42及半导体元件10的密封部件7。金属部件30包括由第一金属材料构成的第一金属体31及由第二金属材料构成的第二金属体32，而且具有第一金属体31与第二金属体32的边界。第二金属材料的线膨胀系数比第一金属材料的线膨胀系数小。能够提供通过缓和半导体元件发热时的热应力，实现了可靠性的提高的半导体装置。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具备： 支撑部件； 金属部件，其具有在厚度方向上分离的第一主面及第一背面，上述第一背面与上述支撑部件对置且接合于上述支撑部件； 接合层，其接合上述支撑部件和上述金属部件； 半导体元件，其与上述第一主面对置，且接合于上述金属部件；以及 密封部件，其覆盖上述支撑部件、上述金属部件、上述接合层及上述半导体元件， 上述金属部件包括由第一金属材料构成的第一金属体及由第二金属材料构成的第二金属体，而且具有上述第一金属体与上述第二金属体的边界， 上述第二金属材料的线膨胀系数比上述第一金属材料的线膨胀系数小， 上述第一金属体包括多个第一金属层， 上述第二金属体包括多个第二金属层， 上述金属部件形成上述多个第一金属层和上述多个第二金属层在上述厚度方向上交替层叠的层叠构造， 上述金属部件具有被上述第一主面及上述第一背面夹着且与上述第一主面及上述第一背面相连的侧面，还形成有从上述侧面朝向上述金属部件的内方伸出的裂缝。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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