苹果公司J·C·迪方佐获国家专利权
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龙图腾网获悉苹果公司申请的专利使用磁场来增加粘合接头的接合区域获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115279028B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210877566.7，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权使用磁场来增加粘合接头的接合区域是由J·C·迪方佐;T·J·尤因;N·莫里斯;D·S·赫尔曼设计研发完成，并于2019-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用磁场来增加粘合接头的接合区域在说明书摘要公布了：本发明题为“使用磁场来增加粘合接头的接合区域”。本专利申请涉及使用磁性粘合剂来连接部件的组装技术。提供了包括磁性颗粒的液体粘合剂，所述液体粘合剂具有允许所述粘合剂在固化之前在磁场的影响下流动的足够属性。用于连接部件的方法包括以下步骤：将粘合剂施加到基板上对应于接头的位置处；将磁性元件放置成靠近所述接头以产生磁场，所述磁场与所述粘合剂中的所述磁性颗粒相互作用以使所述粘合剂在对应于所述磁场的方向上流动；以及在所述磁场的所述影响下固化所述磁性粘合剂。用于连接部件的组装夹具包括磁性元件和任选的感应加热元件。所述组装技术可用于由两个或更多个部件形成电子设备的壳体。
本发明授权使用磁场来增加粘合接头的接合区域在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，包括： 基板； 部件，所述部件具有第一接合表面和第二接合表面，所述部件通过多层粘合接头被固定到所述基板； 第一磁性粘合剂，具有：i第一磁性颗粒的第一有序布置，以及ii根据所述第一有序布置的第一形状，使得所述第一磁性粘合剂与所述第一接合表面和所述基板接合接触，以及 第二磁性粘合剂，具有：i第二磁性颗粒的第二有序布置，以及ii根据所述第二有序布置的第二形状，使得所述第二磁性粘合剂覆盖所述第一磁性粘合剂、所述基板和所述第二接合表面，并与所述第一磁性粘合剂、所述基板和所述第二接合表面接合接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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