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龙图腾网获悉无锡兴华衡辉科技有限公司申请的专利一种用于二类超晶格晶片的无崩边切割工艺及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120572646B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511074299.X，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种用于二类超晶格晶片的无崩边切割工艺及装置是由牟宏山;肖钰;张新宇设计研发完成，并于2025-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于二类超晶格晶片的无崩边切割工艺及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于二类超晶格晶片的无崩边切割工艺及装置，涉及晶片切割技术领域，包括操作台，所述操作台的顶部靠近一侧边缘处设置压片机本体，所述操作台的顶部靠近中心处设置用于驱动晶片产生离心力的旋转组件。本发明通过在使用时，在二类超晶格晶片切割前，首先将晶片的双面均匀涂抹一定厚度的光刻胶，对晶片实现了双面防护，使得划片刀的边缘与晶片正面边缘没有接触，弥补了晶片翘曲度造成的厚度差，在进行划片时背部的光刻胶作为划片的牺牲厚度，确保晶片背部仍处于切割中间区域，消除背部崩边，在切割过程中晶片处于刀片切割的中央区域，消除背崩后能有效消除后续工艺造成的边缘塌边的情况。

本发明授权一种用于二类超晶格晶片的无崩边切割工艺及装置在权利要求书中公布了：1.一种用于二类超晶格晶片的无崩边切割装置，包括操作台（1），所述操作台（1）的顶部靠近一侧边缘处设置压片机本体（5），所述操作台（1）的顶部靠近中心处设置用于驱动晶片产生离心力的旋转组件（2），其特征在于：所述操作台（1）的顶部靠近另一侧边缘处设置防护组件（3）； 防护组件（3），所述防护组件（3）包括有用于转移晶片的机械臂（303）和旋转架（302），所述旋转架（302）的顶部靠近一侧边缘处设置用于存储光刻胶的密封罐（304），所述旋转架（302）的内部设置齿排（311），所述齿排（311）的相对内壁之间滑动连接有移动架（312），所述移动架（312）的底部设置用于对晶片表面光刻胶涂抹情况进行检测的X射线荧光光谱仪（315），所述晶片通过机械臂（303）放置在旋转组件（2）的内部，光刻胶从密封罐（304）内滴落至晶片的顶部，通过旋转组件（2）使得晶片旋转产生离心力，使晶片表面的光刻胶涂抹均匀，然后通过X射线荧光光谱仪（315）检测光刻胶涂抹是否均匀； 所述防护组件（3）还包括有底座（301），所述密封罐（304）中输出管的外表面设置电磁阀（305），所述旋转架（302）的顶部开设有滑槽（306），所述滑槽（306）的内壁设置多级电动伸缩杆（307），所述多级电动伸缩杆（307）的一端固定有滑块（308），所述滑块（308）的顶部通过螺丝固定安装有伺服电机（309），所述伺服电机（309）的输出端固定有输出轴（310），所述移动架（312）的外表面通过螺丝固定安装有步进电机（313），所述步进电机（313）主动轴部分的外表面固定套设有驱动齿轮（314）； 所述底座（301）的底部与操作台（1）的顶部固定连接，所述旋转架（302）的顶端活动贯穿至底座（301）的外部，所述机械臂（303）的外表面通过固定螺栓与旋转架（302）的外表面固定连接，所述滑块（308）的相背外表面分别与滑槽（306）的相对内壁滑动连接，所述输出轴（310）的两端分别活动贯穿至滑块（308）的相背外部，所述齿排（311）的内壁与输出轴（310）的外表面固定连接，所述齿排（311）的一端贯穿至滑块（308）的外部，所述步进电机（313）主动轴部分的两端分别活动贯穿至移动架（312）的相背外部，所述驱动齿轮（314）的外表面与齿排（311）的外表面啮合连接； 所述操作台（1）的内部设置相对移动机构（6），所述相对移动机构（6）的外表面螺纹套设有两个辅助块，两个所述辅助块的相背外表面分别与操作台（1）的相对内壁相滑动，两个所述辅助块的顶部均设置电推杆（7），两个所述电推杆（7）的顶端均通过辅助板设置划片机（8），所述操作台（1）的顶部靠近前表面设置控制器（9）。

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