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龙图腾网获悉成都信息工程大学申请的专利一种毫米波频段超宽带封装天线单元及阵列获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120497653B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510983529.8，技术领域涉及：H01Q5/25；该发明授权一种毫米波频段超宽带封装天线单元及阵列是由杜国宏;陈明丽;孙筱枫;赵远;谢意设计研发完成，并于2025-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种毫米波频段超宽带封装天线单元及阵列在说明书摘要公布了：本发明涉及一种毫米波频段超宽带封装天线单元及阵列，属于天线领域，所述天线单元从下到上依次包括馈线层、第一介质基板层、接地板、第一粘合层、第二介质基板层、第一子贴片层、第一金属栅、第一寄生贴片层、第二粘合层、第三介质基板层、第二子贴片层、第二金属栅和第二寄生贴片层。本发明采用多层堆叠贴片天线的设计结构，堆叠两个贴片实现超宽带性能，采用H形缝隙进行馈电，有益于超宽带性能的实现；切角设计可以在不增加结构复杂度的前提下拓宽带宽并改善阻抗匹配，在堆叠贴片周围加入一对寄生贴片，解决了由于堆叠结构贴片间的遮挡带来的方向图畸变问题。

本发明授权一种毫米波频段超宽带封装天线单元及阵列在权利要求书中公布了：1.一种毫米波频段超宽带封装天线单元，其特征在于：所述天线单元从下到上依次包括馈线层（1）、第一介质基板层（2）、接地板（3）、第一粘合层（4）、第二介质基板层（5）、第一子贴片层（6）、第一金属栅（7）、第一寄生贴片层（8）、第二粘合层（9）、第三介质基板层（10）、第二子贴片层（11）、第二金属栅（12）和第二寄生贴片层（13）； 在第一介质基板层（2）上设置有H形的缝隙结构（14），以拓展天线带宽；第一金属通孔（15）穿过第一介质基板层（2）、接地板（3）、第一粘合层（4）、第二介质基板层（5）、第一金属栅（7）、第二粘合层（9）、第三介质基板层（10）和第二金属栅（12）；第一子贴片层（6）、第一金属栅（7）和第一寄生贴片层（8）均设置于第二介质基板层（5）上，且第一子贴片层（6）和第一寄生贴片层（8）设置在第一金属栅（7）内部，第一子贴片层（6）在38GHz处产生一个谐振点；第二子贴片层（11）、第二金属栅（12）和第二寄生贴片层（13）均位于第三介质基板层（10）上，且第二子贴片层（11）和第二寄生贴片层（13）设置在第二金属栅（12）的内部，第二子贴片层（11）在30GHz处产生第二个谐振点； 在所述第一子贴片层（6）的四角处切去一个等腰三角形，以改善天线阻抗匹配，且在第一子贴片层（6）的边缘处开设有四个第一矩形缝隙（16），以减少边缘处异相电流分布，从而改善天线带宽和旁瓣电平； 在所述第二子贴片层（11）的四角处切去一个等腰三角形，以改善天线阻抗匹配，其在第二子贴片层（11）的边缘处开设有两个第二矩形缝隙（17），以减少边缘处异相电流分布，从而改善天线带宽和旁瓣电平。

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