江西省兆驰光电有限公司唐其勇获国家专利权
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龙图腾网获悉江西省兆驰光电有限公司申请的专利LED封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120390502B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510886674.4，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权LED封装结构及封装方法是由唐其勇;卢鹏;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED封装结构及封装方法，涉及半导体技术领域。LED封装结构包括基板、LED芯片及封装胶；其中，基板的正面设有正面线路，基板的背面设有背面线路，LED芯片包括至少两个LED倒装芯片且LED倒装芯片与正面线路电性连接，封装胶覆盖LED芯片；正面线路包括多个固晶区和连线区，固晶区的数量与LED芯片的数量相同，不同固晶区之间设有连线区，连线区上设有间断部，通过导通不同的间断部，实现不同LED倒装芯片之间的串联或并联。实施本发明，可以实现LED芯片的多种串并联方式，得到多种电压规格的LED封装结构，通用性强，且得到的LED封装结构的性能好。
本发明授权LED封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片及封装胶；其中，所述基板的正面设有正面线路，所述基板的背面设有背面线路，所述LED芯片包括至少两个LED倒装芯片，所述LED芯片与所述正面线路电性连接，所述封装胶覆盖所述LED芯片； 所述正面线路包括多个固晶区和连线区，所述固晶区的数量与所述LED芯片的数量相同，不同所述固晶区之间设有连线区，所述连线区上设有间断部，通过导通不同的所述间断部，实现不同LED倒装芯片之间的串联或并联；所述连线区包括多根连线，所述连线在所述间断部断开，所述间断部的长度为0.15mm~0.35mm；通过在所述间断部上点涂导电材料，形成导电点，以实现所述连线与间断部的导通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西省兆驰光电有限公司，其通讯地址为：330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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