厦门华联半导体科技有限公司冯伊凡获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门华联半导体科技有限公司申请的专利一种贴片LED焊盘结构及贴片LED模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223391488U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422573237.0，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种贴片LED焊盘结构及贴片LED模组是由冯伊凡;兰玉平设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴片LED焊盘结构及贴片LED模组在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种贴片LED焊盘结构及贴片LED模组，该贴片LED焊盘结构包括基板，基板为双面结构，基板的顶面设置有第一焊线，在基板的底面与第一焊线相对应的位置设置有第二焊线，第一焊线和第二焊线通过第一通孔连接，在第一通孔顶部的一侧设置有与第一通孔电连接的第二通孔，第一通孔和第二通孔的通孔壁均为导电材料，基板包括多条第一焊线和第二焊线；基板经切割后，第一焊线、第二焊线、第一通孔的侧面以及第二通孔的侧面构成LED焊盘。该贴片LED焊盘结构，通过增加新的通孔提高了焊盘总面积，贴片LED经过焊接后强度增大以及推拉力也提升了，解决了贴片LED产品贴片强度不足、容易掉件的问题。
本实用新型一种贴片LED焊盘结构及贴片LED模组在权利要求书中公布了：1.一种贴片LED焊盘结构，其特征在于，包括基板，所述基板为双面结构，所述基板的顶面设置有第一焊线，在所述基板的底面与所述第一焊线相对应的位置设置有第二焊线，所述第一焊线和所述第二焊线通过第一通孔连接，在所述第一通孔顶部的一侧设置有与所述第一通孔电连接的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔的通孔壁均为导电材料，所述基板包括多条所述第一焊线和所述第二焊线；所述基板经切割后，所述第一焊线、所述第二焊线、所述第一通孔的侧面以及所述第二通孔的侧面构成LED焊盘。
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