北京怀柔实验室林仲康获国家专利权
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龙图腾网获悉北京怀柔实验室申请的专利复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223391596U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421310474.1，技术领域涉及：H10D64/60；该实用新型复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构是由林仲康;张语;唐新灵;魏晓光;郝炜;代安琪;赵晓亮;高佳敏;张红丹;韩荣刚;石浩设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构。复合电极结构，包括：第一合金层；电极层，位于第一合金层的一侧，电极层包括铜金刚石复合材料；第二合金层，位于电极层远离第一合金层的一侧，其中，第一合金层和电极层的热膨胀系数的差值、以及第二合金层和电极层的热膨胀系数的差值均小于阈值。本申请的复合电极结构导热性好，可靠性高。
本实用新型复合电极结构、石墨模具、半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种复合电极结构，其特征在于，包括： 第一合金层； 电极层，位于所述第一合金层的一侧，所述电极层包括铜金刚石复合材料； 第二合金层，位于所述电极层远离所述第一合金层的一侧，其中，所述第一合金层和所述电极层的热膨胀系数的差值、以及所述第二合金层和所述电极层的热膨胀系数的差值均小于阈值，且所述第一合金层、所述电极层、所述第二合金层一体成型。
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