华南师范大学尹以安获国家专利权
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龙图腾网获悉华南师范大学申请的专利一种复合基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118431179B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410575832.X，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权一种复合基板及其制备方法是由尹以安;张志翔设计研发完成，并于2024-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种复合基板及其制备方法，其包括依次层叠的陶瓷绝缘层、导热介质层和铜基板，所述导热介质层包括依次层叠设置的黏附层、导热铜层和键合层，黏附层与所述陶瓷绝缘层邻接设置，键合层与所述铜基板邻接设置；黏附层的材料为Ti和CuO中的至少一种，键合层的材料优选金属In；该黏附层和导热铜层采用磁控溅射工艺依次沉积于陶瓷绝缘层上，键合层和铜基板进行压力键合、烧结后获得该复合基板；该复合基板结合了金属铜基板和陶瓷基板的优势，具有散热性能好、高绝缘、结合强度高、抗热震性好、机械硬度强、价格适宜的特点。
本发明授权一种复合基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种复合基板，其包括依次层叠的陶瓷绝缘层、导热介质层和铜基板，其特征在于，所述导热介质层包括依次层叠设置的黏附层、导热铜层和键合层，黏附层与所述陶瓷绝缘层邻接设置，键合层与所述铜基板邻接设置； 所述黏附层的材料为Ti和CuO中的至少一种，所述黏附层的材料为Ti时，其厚度为110nm~550nm，所述黏附层的材料为CuO时，其厚度为330nm~1100nm； 所述键合层的材料为In，所述键合层的厚度为10μm~100μm； 所述导热铜层的厚度为500nm~1500nm；所述铜基板的厚度为600μm~1000μm； 所述陶瓷绝缘层为AlN陶瓷绝缘层或Al2O3陶瓷绝缘层，其电阻值大于3×1011Ω；所述陶瓷绝缘层的厚度为180μm~500μm； 在40mm×40mm的面积下，该复合基板在室温条件下平均每秒的升降温度为0.65~0.75℃； 所述导热介质层与所述陶瓷绝缘层和所述铜基板之间的结合强度大于1200N。
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