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龙图腾网获悉深圳市博硕科技股份有限公司申请的专利一种气凝胶全包边封装工艺及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117885431B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410104836.X，技术领域涉及：B32B38/00；该发明授权一种气凝胶全包边封装工艺及设备是由罗松文;朱政霖;龚有宗;罗永锋设计研发完成，并于2024-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种气凝胶全包边封装工艺及设备在说明书摘要公布了：本发明涉及气凝胶包边的技术领域，具体为一种气凝胶全包边封装设备，包括：热压机及其内部的下模，所述下模的顶部平铺且输送有下封装膜，位于下封装膜下方所述下模顶部开设有装配槽；下行热压模具，所述下行热压模具可将硅胶框压嵌至装配槽中，并将所述下封装膜限制并转换为开口朝上的匚形状态，所述下行热压模具可将匚形状态的开口进行膜封装；折边模具，所述折边模具可将硅胶框两侧的下封装膜进行折边热压本发明能够快速且高效的将硅胶框进行封装，提高封装效率，其次，利用折边模具，能够将匚形状态下多余的下封装膜进行折边热压贴合，提升下封装膜与硅胶框之间的密封和封装强度。

本发明授权一种气凝胶全包边封装工艺及设备在权利要求书中公布了：1.一种气凝胶全包边封装设备，其特征在于：包括： 热压机（1）及其内部的下模（2），所述下模（2）的顶部平铺且输送有下封装膜（4），位于下封装膜（4）下方所述下模（2）顶部开设有装配槽（3）； 下行热压模具，所述下行热压模具可将硅胶框（5）压嵌至装配槽（3）中，并将所述下封装膜（4）限制并转换为开口朝上的匚形状态，所述下行热压模具可将匚形状态的开口进行膜封装； 折边模具，所述折边模具可将硅胶框（5）两侧的下封装膜（4）进行折边热压； 所述折边模具包括嵌入式滑动安装在下模（2）顶部的装配板（8），所述装配板（8）的底部平面与硅胶框（5）的顶部平面平齐，且所述装配板（8）能够滑动越过至膜封装后所述硅胶框（5）的顶部，在匚形状态下，所述装配板（8）的顶部被下封装膜（4）包覆； 所述装配板（8）的内部固定安装有第二加热板（9），所述下模（2）的顶部开设有滑槽（11），所述滑槽（11）的内部滑动安装有电子滑块（12），所述电子滑块（12）与装配板（8）之间固定连接，所述装配板（8）的行进距离大于硅胶框（5）的边框壁厚。

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