江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司王玉龙获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司申请的专利半导体被动元件封装用油墨及其制备方法、器件及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116751479B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310910550.6，技术领域涉及：C09D11/103；该发明授权半导体被动元件封装用油墨及其制备方法、器件及设备是由王玉龙;张燕红;黄时雨;陈沁;张兵;向文胜;赵建龙设计研发完成，并于2023-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体被动元件封装用油墨及其制备方法、器件及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体被动元件封装用油墨及其制备方法、器件及设备，其中油墨其组成包括，以质量百分数计，20‑35份的酚醛树脂、5‑15份的聚氨酯树脂、5‑25份的环氧树脂、10‑20份的二氧化硅接枝碳纤维填料、5‑10份的第一填料、1‑10份的助剂、8‑11份的颜料。本发明通过优化封装油墨的组成和工艺，有效改善了油墨产品的稳定性和耐受性，从而满足了在生产环境和应用在的适应性，保障产品是使用寿命。
本发明授权半导体被动元件封装用油墨及其制备方法、器件及设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体被动元件封装用油墨，其组成包括，以质量百分数计，20-35份的酚醛树脂、5-15份的聚氨酯树脂、5-25份的环氧树脂、10-20份的二氧化硅接枝碳纤维填料、5-10份的第一填料、1-10份的助剂、8-11份的颜料，所述二氧化硅接枝碳纤维填料为经改性的二氧化硅与经活化的碳纤维进行接枝反应后得到，所述活化为强氧化剂活化碳纤维，产生大量羟基、羧基官能团，所述改性为硅烷偶联剂对二氧化硅修饰改性。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司，其通讯地址为：215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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