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龙图腾网获悉江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体(上海)有限公司申请的专利一种晶圆双面同步清洗设备及清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116344399B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310325886.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆双面同步清洗设备及清洗方法是由陈新来;唐宝国;周乾;李盼盼;廖世保设计研发完成，并于2023-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆双面同步清洗设备及清洗方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆双面同步清洗设备及清洗方法，涉及晶圆清洗技术领域，包括：控制晶圆承载平台带动晶圆旋转，随后依次控制各正面清洗机构的喷嘴沿预设路径摆动，在摆动过程中对晶圆的正面进行喷淋清洗，并控制各背面清洗管路经由中央管路对晶圆的背面进行同步喷淋清洗，且同步喷淋清洗时保持正面清洗机构与背面清洗管路喷淋的清洗试剂、清洗试剂的速度及流量均相同。有益效果是采用正面清洗机构与背面清洗管路相结合，在晶圆旋转过程中同步输出清洗试剂对晶圆正反面同时清洗，有效减少传统单片正反面分段清洗而产生的蚀刻品质与洁净度的落差。

本发明授权一种晶圆双面同步清洗设备及清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆双面同步清洗设备，其特征在于，包括： 工作台，所述工作台上设有晶圆承载平台，用于承载晶圆，所述晶圆悬浮于所述晶圆承载平台的晶圆承载面的上方并在所述晶圆承载平台的带动下转动； 多个正面清洗机构，设置于所述工作台上并位于所述晶圆承载平台的一侧； 中央管路，穿设于所述晶圆承载平台中，所述中央管路的一端朝向背离所述晶圆承载面的方向延伸并连通外部的多个背面清洗管路，所述中央管路的另一端朝向所述晶圆承载面延伸，于所述晶圆承载面上对应于所述中央管路设有阻挡结构环，所述阻挡结构环的高度由所述晶圆承载面的中心向边缘逐渐降低； 清洗控制模块，分别连接所述晶圆承载平台、各所述正面清洗机构和各所述背面清洗管路，用于控制所述晶圆承载平台带动所述晶圆旋转，随后依次控制各所述正面清洗机构的喷嘴沿预设路径摆动，在摆动过程中对所述晶圆的正面进行喷淋清洗，并控制各所述背面清洗管路经由所述中央管路对所述晶圆的背面进行同步喷淋清洗，且同步喷淋清洗时保持所述正面清洗机构与所述背面清洗管路喷淋的清洗试剂、所述清洗试剂的喷淋速度及流量均相同； 各所述正面清洗机构分别包括： 固定件，所述固定件的一端固定于所述工作台上； 摆动件，垂直于所述固定件，所述摆动件的一端与所述固定件的另一端转动连接，所述摆动件的另一端连接所述喷嘴； 第一清洗机构，对应喷淋的所述清洗试剂为稀释氢氟酸； 第二清洗机构，对应喷淋的所述清洗试剂为功能性超纯水； 第三清洗机构，对应喷淋的所述清洗试剂为异丙醇溶剂或氮气； 则各所述背面清洗管路分别包括对应喷淋所述稀释氢氟酸的第一清洗管路、对应喷淋所述功能性超纯水的第二清洗管路、对应喷淋所述异丙醇溶剂的第三清洗管路和对应喷淋所述氮气的第四清洗管路； 所述预设路径为沿所述晶圆的一侧边缘位置至所述晶圆的中心点，并沿所述中心点至所述晶圆的另一侧边缘位置形成的摆动弧线。

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