长鑫存储技术有限公司张家瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利一种测试结构、芯片堆叠结构和测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115565593B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211322883.9，技术领域涉及：G11C29/08；该发明授权一种测试结构、芯片堆叠结构和测试方法是由张家瑞设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试结构、芯片堆叠结构和测试方法在说明书摘要公布了：本公开实施例提供了一种测试结构、芯片堆叠结构和测试方法，该测试结构应用于芯片堆叠结构，芯片堆叠结构包括多个芯片，至少两个芯片构成一个测试组，测试结构包括测试电路，每个测试组具有一个测试电路，测试组中的每个芯片包含部分测试电路，其中：测试电路，用于对测试组进行测试，若测试组中每个芯片包含的部分测试电路均被有效使能启动，则测试电路启动并输出标志信号，标志信号表征测试组不包含顶层芯片。这样，本公开实施例能够快速且准确地从多个芯片中确定出顶层芯片，从而为TSV的测试和修复提供依据。
本发明授权一种测试结构、芯片堆叠结构和测试方法在权利要求书中公布了：1.一种测试结构，其特征在于，应用于芯片堆叠结构，所述芯片堆叠结构包括多个芯片，至少两个所述芯片构成一个测试组，所述测试结构包括测试电路，每个所述测试组具有一个所述测试电路，所述测试组中的每个芯片包含部分所述测试电路，其中： 所述测试电路，用于对所述测试组进行测试，若所述测试组中每个所述芯片包含的部分所述测试电路均被有效使能启动，则所述测试电路启动并输出标志信号，所述标志信号表征所述测试组不包含顶层芯片。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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