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龙图腾网获悉广东兴达鸿业电子有限公司申请的专利一种提高印刷电路板灌孔率的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115767952B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211257779.6，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种提高印刷电路板灌孔率的方法是由郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强设计研发完成，并于2022-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提高印刷电路板灌孔率的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提高印刷电路板灌孔率的方法，涉及印刷电路板加工技术领域，包括以下步骤：将电路板放入冲模中冲孔形成待灌孔的通孔，将电路板放入导电浆灌孔装置中的限位框内，通过导电浆灌孔装置中的电路板固定组件将电路板固定在限位框内；预先在电路板通孔内放入灌孔中心柱，且可以将电路板通孔底部封闭严实，在限位盖内注入导电浆，可以将环形灌浆间隙内快速灌满，配合限位盖内加压可以使环形灌浆间隙内气泡溢出，不会由于第二冲针板二次冲模挤出通孔内的导电浆，电路板上留置的导电浆不会在冲模时增多，且可以通过导电浆冷却组件使环形灌浆间隙内的导电浆快速冷却凝固，提高了灌孔加工的效率，此种方式也保证了印刷电路板的灌孔率。

本发明授权一种提高印刷电路板灌孔率的方法在权利要求书中公布了：1.一种提高印刷电路板灌孔率的方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，将电路板（10）放入冲模中冲孔形成待灌孔的通孔（11）； 步骤二，将电路板（10）放入导电浆灌孔装置中的限位框（1）内，通过导电浆灌孔装置中的电路板固定组件（6）将电路板（10）固定在限位框（1）内； 步骤三，导电浆灌孔装置中的通孔灌浆辅助单元（2）的清洁柱（25）上移将通孔（11）内的杂质顶至电路板（10）的上侧面，然后通过风机（9）将顶出的杂质吹向碎屑收集组件（8）内； 步骤四，导电浆灌孔装置中的通孔灌浆辅助单元（2）的清洁柱（25）顶部配合底封环（28）和垫圈（29）将通孔（11）底部封闭，清洁柱（25）顶部中心的灌孔中心柱（26）外侧与通孔（11）内壁之间留有环形灌浆间隙； 步骤五，导电浆灌孔装置中的升降组件（4）带动导电浆限位加压单元（5）下降，使导电浆限位加压单元（5）盖住通孔（11）； 步骤六，向导电浆限位加压单元（5）内加注导电浆，使导电浆灌入环形灌浆间隙，同时向导电浆限位加压单元（5）内增大气压； 步骤七，导电浆灌孔装置中的导电浆冷却组件（3）使环形灌浆间隙内的导电浆冷却凝固，然后升降组件（4）带动导电浆限位加压单元（5）升起； 步骤八，导电浆灌孔装置中的导电浆刮除组件（7）将电路板（10）上侧凝固的导电浆刮除，然后通过风机（9）将凝固的导电浆吹向碎屑收集组件（8）内； 步骤九，导电浆灌孔装置中的通孔灌浆辅助单元（2）下降，通孔（11）内壁形成凝固的等厚的环形导电浆套，完成灌孔作业。

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