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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种非高斯分布下装配结合面接触热阻分析方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115659611B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211241243.5，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种非高斯分布下装配结合面接触热阻分析方法是由刘振宇;张楠;裘辿;谭建荣设计研发完成，并于2022-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种非高斯分布下装配结合面接触热阻分析方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种非高斯分布下装配结合面接触热阻分析方法。本发明包括以下步骤：首先，利用显微镜采集装配结合面的表面微观形貌样本数据，对表面微观形貌样本数据分析后获取装配结合面的表面粗糙度信息；然后，构建非高斯分布下的装配结合面接触模型，根据装配结合面的表面粗糙度信息和非高斯分布下的装配结合面接触模型，获得装配结合面的实际接触面积；最后，将装配结合面的实际接触面积代入装配结合面接触热阻模型中，得到装配结合面的接触热阻。本发明有效地将表面粗糙度信息与装配结合面接触性能相结合，更真实地反映出不同粗糙度信息对装配结合面接触性能的影响，可用于实际工程应用中。

本发明授权一种非高斯分布下装配结合面接触热阻分析方法在权利要求书中公布了：1.一种非高斯分布下装配结合面接触热阻分析方法，其特征在于：包括以下步骤： S1：利用显微镜采集装配结合面的表面微观形貌样本数据，对表面微观形貌样本数据分析后获取装配结合面的表面粗糙度信息； S2：构建非高斯分布下的装配结合面接触模型，根据装配结合面的表面粗糙度信息和非高斯分布下的装配结合面接触模型，获得装配结合面的实际接触面积； S3：将装配结合面的实际接触面积代入装配结合面接触热阻模型中，得到装配结合面的接触热阻； 所述S2中，非高斯分布下的装配结合面接触模型是将非高斯分布下表面微凸体极值概率分布模型和Greenwood弹性接触模型结合后获得的； 所述非高斯分布下表面微凸体极值概率分布模型的计算公式如下： 其中，Pnonznon表示非高斯分布下表面微凸体极值概率分布值，zg表示高斯分布下微凸体高度，znon表示非高斯分布下微凸体高度，Pgzg表示高斯分布下的微凸体高度概率分布值，由高斯分布下表面微凸体极值概率分布模型对曲率积分推导得到； 所述S2中，非高斯分布下的装配结合面接触模型的计算公式如下： Ar＝ηAn∫∫A0Pnonznon,cnondznondcnon 其中，Ar表示粗糙表面总接触面积，A0表示粗糙表面名义接触面积，Pnonznon,cnon表示非高斯分布下表面微凸体极值概率分布值，znon表示非高斯分布下微凸体高度，cnon表示非高斯分布下微凸体曲率，η表示微凸体密度；An表示装配结合面的名义接触面积。

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