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龙图腾网获悉山东天和压延铜箔有限公司申请的专利一种无胶覆铜板用压延铜箔表面处理方法、无胶挠性覆铜板用铜箔及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115334767B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211061581.0，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权一种无胶覆铜板用压延铜箔表面处理方法、无胶挠性覆铜板用铜箔及其应用是由薛方忠;常保平;张冒奇设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无胶覆铜板用压延铜箔表面处理方法、无胶挠性覆铜板用铜箔及其应用在说明书摘要公布了：本发明属于压延铜箔表面技术领域，具体涉及一种压延铜箔表面处理方法、无胶挠性覆铜板用铜箔及其应用。压延铜箔表面处理方法，包括以下步骤：以压延铜箔为阴极，在电解质中，进行微粗化处理，铜箔得到微粗化层，所述电解质为铜离子和镍离子的酸性溶液；将带有所述微粗化层铜箔浸于合金液中，进行合金化处理，得到合金化层；所述合金液中包括镍离子；将带有所述合金化层的铜箔浸入防氧化溶液中，进行防氧化处理，得到防氧化层；所述防氧化溶液中包括铬离子、锌离子和硫酸钠；在所述防氧化层表面喷涂偶联剂溶液。由表面处理过的压延铜箔制备的二层法挠性覆铜板，具有较高的耐氧化温度和剥离强度，蚀刻后聚酰亚胺薄膜透明度高。

本发明授权一种无胶覆铜板用压延铜箔表面处理方法、无胶挠性覆铜板用铜箔及其应用在权利要求书中公布了：1.一种压延铜箔表面处理方法，包括以下步骤： 以压延铜箔为阴极，在电解质中，进行微粗化处理，得到微粗化层，所述微粗化层中铜芽的高度小于等于500nm；所述电解质为铜离子和镍离子的酸性溶液；所述电解质中铜离子的质量浓度为8~15gL，所述电解质中镍离子的质量浓度为1~3gL；所述微粗化处理的电流密度为40~50Adm2； 将带有所述微粗化层的铜箔浸入合金液中，进行合金化处理，得到合金化层；所述合金液中包括金属离子，所述金属离子包括镍离子，所述镍离子在合金液中的质量浓度为5~10gL；所述合金液中还包括合金离子和络合剂，所述合金离子由合金金属盐提供，所述合金金属盐包括钴盐、铜盐、钨盐和钼盐中的两种，所述络合剂为有机酸，所述有机酸包括乙二胺四乙酸、甘氨酸或柠檬酸；所述合金化处理的电流密度为30~50Adm2，所述合金化处理的时间为10~20s； 将带有所述合金化层的铜箔浸入防氧化溶液中，进行防氧化处理，得到防氧化层；所述防氧化溶液中包括铬离子、锌离子和硫酸钠；锌离子的质量浓度为3~4gL； 在所述防氧化层表面喷涂偶联剂溶液。

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