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龙图腾网获悉中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所申请的专利编码悬浮芯片、其表面修饰方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114965397B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210516690.0，技术领域涉及：G01N21/64；该发明授权编码悬浮芯片、其表面修饰方法及应用是由李炯;胡娟设计研发完成，并于2022-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本编码悬浮芯片、其表面修饰方法及应用在说明书摘要公布了：本申请公开了一种编码悬浮芯片、其表面修饰方法及应用。所述表面修饰方法包括：对基于二氧化硅的编码悬浮芯片依次进行氨基修饰、引发剂修饰，之后将修饰后的编码悬浮芯片与丙烯酸盐、交联剂、还原剂、催化剂及溶剂等均匀混合，并进行原子转移自由基聚合反应，从而获得聚合物修饰的编码悬浮芯片。本申请提供的编码悬浮芯片表面修饰方法操作便捷，能有效提高编码悬浮芯片的储存稳定性和探针分子载量，同时还能使其保持优秀的检测特异性、灵敏度和抵抗非特异性吸附能力，应用前景广阔。

本发明授权编码悬浮芯片、其表面修饰方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种物质分析方法，其特征在于，包括： 制备编码悬浮芯片，包括： S1、在室温下将基于二氧化硅的编码悬浮芯片分散于氨基硅烷溶液中并充分反应，从而在编码悬浮芯片表面修饰氨基，所述氨基硅烷溶液含有5~10VV%的氨基硅烷，其中采用的溶剂包括乙醇； S2、将经步骤S1处理后的编码悬浮芯片分散在含有5~10VV%三乙胺及5~10VV%引发剂的有机溶液中，并在-5~5℃充分反应，从而将引发剂共价连接在编码悬浮芯片上，所述引发剂为溴异丁酰溴或溴异丁酸乙酯； S3、将经步骤S2处理后的编码悬浮芯片分散在含有10~500mmolL聚合单体、2~100mmolL交联剂、10~100mmolL还原剂及5~10μmolL催化剂的混合溶液中，并在室温下进行原子转移自由基聚合反应，从而获得聚合物修饰的编码悬浮芯片，所述聚合单体选自丙烯酸盐，所述交联剂包括N,N’-亚甲基双丙烯酰胺或聚乙二醇二甲基丙烯酸酯，所述交联剂与聚合物单体的摩尔比小于50：1，所述混合溶液中采用的溶剂包括水，所述催化剂包括Cu2+与有机配体形成的络合物，所述有机配体包括五甲基二乙烯三胺或联二吡啶； S4、以MES缓冲液清洗聚合物修饰的编码悬浮芯片，之后将聚合物修饰的编码悬浮芯片分散于MES缓冲液内，其后与含有EDC及NHS的MES缓冲液混合反应，然后与含有探针分子的NaAc-HAc缓冲液在4℃~室温条件下混合反应，所述MES缓冲液、NaAc-HAc缓冲液均为弱酸性； 其后，将所述编码悬浮芯片分散于包含靶标物质的液相体系中，并使所述编码悬浮芯片保持悬浮状态，再使所述编码悬浮芯片上的探针分子与所述液相体系中的靶标物质充分结合，之后将所述编码悬浮芯片从液相体系中取出，并在设定波长的光学通道中成像，以对所述液相体系中的靶标物质进行定性分析或定量分析。

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