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龙图腾网获悉丰宾电子(深圳)有限公司申请的专利一种MLPC基板式电镀端子结构电容器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114639550B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210406254.8，技术领域涉及：H01G4/30；该发明授权一种MLPC基板式电镀端子结构电容器是由陈启瑞;林薏竹;陈祈伟设计研发完成，并于2022-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MLPC基板式电镀端子结构电容器在说明书摘要公布了：本发明型涉及一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子、电镀端子；其特征在于：芯子设置于壳体内腔中；壳体由第一封装板、第二封装板接合构成；电镀端子通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子引出的阳极电极与阴极电极；第一封装板由基板、极片、金属板构成,第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板,外侧表面两端镶嵌有极片；阳极区与阴极区的末端部分别连接有导电胶；导电胶分别与电镀端子电性连接；电镀端子包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。采用电镀形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量以及使用寿命。

本发明授权一种MLPC基板式电镀端子结构电容器在权利要求书中公布了：1.一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子（4）、电镀端子3；其特征在于：所述的芯子（4）设置于壳体内腔中；所述的壳体由第一封装板（1）、第二封装板（2）接合构成；所述的壳体内腔壁与芯子（4）外表面之间填充有封装固化胶（7）使得芯子（4）密封固定在壳体内腔中；所述的电镀端子3通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子（4）引出的阳极电极301与阴极电极302；所述的芯子（4）的第一表面404与第二表面405分别设置有第一封装板（1），两侧的第三表面406分别设置有第二封装板（2）；所述的第一封装板（1）由基板101、极片（102）、金属板（103）构成,所述的第一封装板（1）内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板103,外侧表面两端镶嵌有极片102；所述的芯子（4）由绝缘隔离层（401）划分为阳极区（402）和阴极区（403）；所述的阳极区（402）与阴极区（403）远离绝缘隔离层（401）的末端部分别连接有导电胶5；所述的导电胶5分别与电镀端子3电性连接；所述的电镀端子3包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。

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