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龙图腾网获悉芝浦机械电子装置株式会社申请的专利基板处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148626B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210248057.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理装置是由古矢正明;土持鹰彬;松下淳;小林浩秋;森秀树;香川友耶设计研发完成，并于2022-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够提高在基板的整个周向上的处理速率的均匀性的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：保持部，包括保持基板的外周缘的多个卡盘销；卡盘开闭机构，使多个卡盘销在远离基板的打开位置和与基板的外周缘相接而保持基板的关闭位置之间移动；环构件，具有沿着基板的外周缘的形状的内周缘、与设置于内周缘且供处于关闭位置的卡盘销进入的切口，并在整周上一体地形成；以及环移动机构，基板处理装置中，在环构件的内周缘接近基板的外周缘而包围的接近位置、与使环构件从基板的外周缘退避的退避位置之间移动。

本发明授权基板处理装置在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其特征在于，包括： 保持部，包括保持基板的外周缘的多个卡盘销； 卡盘开闭机构，使多个所述卡盘销在远离所述基板的打开位置和与所述基板的外周缘相接而保持所述基板的关闭位置之间移动； 环构件，具有沿着所述基板的外周缘的形状的内周缘、与设置于所述内周缘且供处于所述关闭位置的所述卡盘销进入的切口，并在整周上一体地形成； 环移动机构，使所述环构件在所述环构件的所述内周缘接近所述基板的外周缘而包围所述基板的外周缘的接近位置、与比所述接近位置更下降且使所述环构件从所述基板的外周缘退避的退避位置之间移动； 旋转体，包括所述卡盘销及所述环构件，并且使由所述卡盘销保持的所述基板与处于所述接近位置的所述环构件旋转，且具有供所述卡盘销突出的贯通孔； 罩，设置于覆盖所述贯通孔的位置，且连接于所述卡盘销；以及 供给部，向由所述卡盘销保持并通过所述旋转体旋转的所述基板供给处理液， 所述环移动机构在比所述罩的上表面更靠上方的所述退避位置与所述接近位置之间进行所述环构件的移动，当所述环构件被定位于所述接近位置时，所述切口的内周缘存在于比所述罩的外周缘更靠近所述卡盘销的一侧。

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