买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十五研究所申请的专利一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113677096B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110961287.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺是由刘刚;石磊;郭晓宇;王玮玮;徐火平设计研发完成，并于2021-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺在说明书摘要公布了：本申请提供了一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺，前期工程文件制作时，可分区分段进行工程文件拼接制作，将大尺寸文件拆分成分区段文件，每区段分别设置定位孔，分区进行机加工。制作步骤包括焊接孔层压前保护、靶标及定位孔错位分级制作、盲孔成型后焊接孔局部蚀刻。本申请解决了曝光机、钻床、铣床尺寸限制问题；使用定位孔分级错位区分制作，将各定位图层及非定位图层分开辨识，解决了因涨缩引起的靶标重影以及进一步引起的盲槽、盲孔错位偏位问题，避免层间槽孔错位造成的报废；内层盲孔后局部镍金处理做抗蚀层，开槽孔后用碱性蚀刻，可解决盲孔焊接孔镀铜分层和厚度不均问题，保证焊接孔的质量。

本发明授权一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板的制作工艺，包括： 1将大尺寸的工程文件拆分成左分区和右分区工程文件，每区分别设置定位孔，分区进行机加工； 2制作第一芯板，第一芯板包括L1层和L2层，根据左右分区制作出第一芯板的1-2层金属化盲孔、L2层图形和初级定位靶标，并在L2层图形的盲孔内及周围局部镀镍金并贴保护膜；具体分步骤如下： 2-1根据左右分区，分别钻第一芯板左分区初级定位孔、铆钉孔和1-2层盲孔，根据左分区右端定位孔，制作右分区初级定位孔、铆钉孔和1-2层盲孔； 2-2孔内镀铜； 2-3贴干膜，测量X方向和Y方向的定位孔涨缩数据，并根据涨缩值调整底片数据，根据左右分区，制作L2层图形及该层上的初级定位靶标图形； 2-4L2层图形位于1-2层盲孔孔内及周围需要开槽裸露部分，进行局部镀镍金表面处理； 2-51-2层盲孔周围需要开槽裸露部分，使用耐高温保护膜进行局部保护； 3制作第二芯板，第二芯板包括L3层和L4层，根据左右分区制作出第二芯板L3层图形，所述L3层图形的数据根据第一芯板制作后的涨缩数据进行调整，且L3层靶标图形与L2层错位区分制作，具体分步骤如下： 3-1根据左右分区，按第一芯板涨缩后的数据分别钻第二芯板左、右分区定位孔和铆钉孔，和第一芯板涨缩后的铆钉孔对齐； 3-2贴干膜，根据左右分区，按调整涨缩后的数据制作L3层图形，L3层靶标图形与L2层错位区分制作； 4将第一芯板和第二芯片进行第一次层压，形成一级压合板，根据左右分区制作出一级压合板1-4层金属化盲孔、L4层图形和一级定位靶标，L4层一级定位靶标与L2层初级定位靶标、L3层靶标图形不重合，在L4层图形的盲孔内及周围局部镀金并贴保护膜，具体分步骤如下： 4-1将第一芯板和第二芯板进行棕黑化处理；准备第一次层压粘结片，和1-2层盲孔对应盲槽位置使用激光铣开窗，进行第一次层压，形成一级压合板； 4-2按L2层初级定位靶标图形进行X光钻靶，形成一级定位孔，并测量其涨缩数据，使每个个体板的L2层图形、初级定位靶标图形、一级定位孔对齐； 4-3根据左右分区，按一级定位孔分别钻左分区一级铆钉孔和1-4层盲孔以及右分区一级铆钉孔和1-4层盲孔； 4-4孔内镀铜； 4-5按照和L2层相同的步骤制作L4层图形，L4层图形所含一级靶标图形与L2层和L3层的靶标图形位置均不重合，区分制作； 4-6L4层图形位于1-4盲孔孔内及周围需要开槽裸露部分，进行局部镀金表面处理，并贴保护膜； 5制作第三芯板，第三芯板包括L5层和L6层，根据左右分区制作出第三芯板L5层图形，L5层图形数据根据一级压合板制作后的涨缩数据进行调整，且L5层靶标图形与包括L2层、L4层在内的定位图层的靶标错位区分制作； 6将一级压合板与第三芯片进行二次层压，形成二级压合板，并根据左右分区制作出二级压合板1-6层通孔及L1、L6层图形； 7分别按照各自层定位孔，开出窗口，露出底部金属化通孔，并进行局部蚀刻处理，具体步骤要求如下： 7-1使用一级定位孔进行定位，分左右两区，对1-2层焊接金属化孔位置进行开窗操作，露出保护膜，保证开窗位置中心与L2层图形焊接孔位置中心对齐； 7-2使用二级定位孔进行定位，分左右两区，对1-4层焊接金属化孔位置进行开窗操作，露出保护膜，保证开窗位置中心与L4层图形焊接孔位置中心对齐； 7-3除去盲槽底部的保护膜和残胶，露出金属化孔图形焊盘； 7-4贴干膜，保护除盲槽外其他位置，进行碱性蚀刻操作，除去盲孔内二次镀铜后不可靠的镀铜层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第十五研究所，其通讯地址为：100083 北京市海淀区北四环中路211号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。