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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利测试电路模型的方法和器件以及非暂时性计算机可读介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114510890B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110765642.0，技术领域涉及：G06F30/3308；该发明授权测试电路模型的方法和器件以及非暂时性计算机可读介质是由田悦;桑迪·库马·戈埃尔设计研发完成，并于2021-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本测试电路模型的方法和器件以及非暂时性计算机可读介质在说明书摘要公布了：本文公开了用于测试电路模型的方法、器件和非暂时性计算机可读介质。一方面，为电路模型的多个输入条件集合中的每个分配对应虚拟缺陷。不考虑根据该电路模型形成的集成电路的物理特性，生成该虚拟缺陷。每个虚拟缺陷可以与对应输入条件集合相关联。一方面，生成包括该电路模型的多个逻辑行为模型的该电路模型的表。该多个逻辑行为模型中的每个可包括该多个输入条件集合中的对应集合、对应输出结果和该对应虚拟缺陷。至少部分地基于该电路模型的表，可以生成用于该电路模型的测试模式。

本发明授权测试电路模型的方法和器件以及非暂时性计算机可读介质在权利要求书中公布了：1.一种用于测试电路模型的方法，包括： 为电路模型的多个输入条件集合中的每个分配对应虚拟缺陷； 生成所述电路模型的表，所述表包括所述电路模型的多个逻辑行为模型，所述多个逻辑行为模型中的每个包括所述多个输入条件集合中的对应集合、对应输出结果和所述对应虚拟缺陷； 根据所述表，通过模拟包括逻辑门的所述电路模型的多个实例来执行故障检测模拟，其中，模拟所述电路模型的所述多个实例包括将多个现有测试模式应用于所述电路模型以模拟所述逻辑门的行为，每个所述现有测试模式与相应的虚拟缺陷相关联，并且响应于应用所述多个现有测试模式而生成多个模拟输出； 响应于至少一个模拟输出与所述表中的所述多个逻辑行为模型的向量之间的匹配，检测所述多个实例中不存在故障的至少一个实例； 响应于执行所述检测，基于所检测到的与所述多个逻辑行为模型中的至少一个逻辑行为模型相对应的所述多个实例中不存在故障的所述至少一个实例，确定所述多个逻辑行为模型中的至少一个未经测试； 响应于确定所述多个逻辑行为模型中的所述至少一个未经测试，根据无法检测到与未经测试的所述多个逻辑行为中的至少一个相关联的故障的输入条件添加一个或多个逻辑组件，来修改所述电路模型； 根据所述修改，生成用于集成电路的物理实现的修改后的电路模型；以及 至少部分地基于所述电路模型的所述表，为所述电路模型生成测试模式，其中，所述测试模式不同于所述多个现有测试模式。

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