矽品精密工业股份有限公司邱志贤获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115394728B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110630431.6，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权电子封装件及其制法是由邱志贤;林骧宇;蔡文荣;陈嘉扬;林建成设计研发完成，并于2021-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，包括以封装层包覆多个电子元件，且该封装层于该多个电子元件的至少两相邻者之间定义为间隔结构，以于该间隔结构上形成凹部，供作为隔热区，以经由该隔热区的设计，使该多个电子元件之间能有效隔热，以避免高功率的电子元件将其所发的热传递至低功率的电子元件，热影响低功率电子元件的运行。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 多个电子元件； 封装层，其包覆该多个电子元件，其中，该封装层于至少二相邻的该多个电子元件之间定义为间隔结构，且该间隔结构上形成有凹部，以供作为隔热区；以及 承载结构，承载及电性连接该多个电子元件； 其中，该凹部贯穿该承载结构，且不断开该间隔结构的相对前侧及后侧的两侧面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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