三星电子株式会社赵暎相获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件和堆叠封装型封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112820704B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011239584.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权半导体封装件和堆叠封装型封装件是由赵暎相设计研发完成，并于2020-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件和堆叠封装型封装件在说明书摘要公布了：一种半导体封装件包括：第一封装基板；第一半导体器件，所述第一半导体器件安装在所述第一封装基板上；第二封装基板，所述第二封装基板布置在所述第一半导体器件的上部上；和散热材料层，所述散热材料层布置在所述第一半导体器件和所述第二封装基板之间，并且具有大约0.5Wm·K至大约20Wm·K的热导率，其中，所述散热材料层与所述第一半导体器件的上表面和所述第二封装基板的导体直接接触。
本发明授权半导体封装件和堆叠封装型封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 第一封装基板； 第一半导体器件，所述第一半导体器件位于所述第一封装基板上； 第二封装基板，所述第二封装基板位于所述第一半导体器件的上部上，所述第二封装基板包括与第一半导体器件垂直交叠的导体；和 散热材料层，所述散热材料层位于所述第一半导体器件和所述第二封装基板之间，所述散热材料层具有0.5Wm·K至20Wm·K的热导率，并且所述散热材料层与所述第一半导体器件的上表面和所述第二封装基板的所述导体的整个下表面直接接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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