株式会社迪思科杉山智瑛获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利加工装置和晶片的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112530837B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010977795.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权加工装置和晶片的加工方法是由杉山智瑛;名嘉真惇;小岛芳昌设计研发完成，并于2020-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本加工装置和晶片的加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供加工装置和晶片的加工方法。提出了如下的技术：关于在背面上形成有圆形的凹部和外周凸部的晶片，能够不将晶片从保持工作台取下而进行晶片的单片化。该加工装置对晶片进行加工，其中，该加工装置包含：能够旋转的保持工作台，其具有对晶片的正面侧进行保持的由透明材料构成的保持部；下方拍摄相机，其隔着保持部而对保持工作台所保持的晶片的正面进行拍摄；第一切削单元，其具有对晶片的背面的外周凸部进行切削而使外周凸部的高度减小的第一切削刀具；以及第二切削单元，其具有沿着下方拍摄相机所拍摄的晶片的正面的间隔道对晶片进行切削的第二切削刀具。
本发明授权加工装置和晶片的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片的加工方法，其中， 该晶片的加工方法具有如下的步骤： 晶片准备步骤，准备晶片，该晶片在与正面的器件区域对应的背面上形成有凹部，并且在该背面上形成有围绕该凹部的外周凸部，在该器件区域中，在由交叉的多条间隔道划分的各区域内分别形成有器件； 保护部件配设步骤，在该晶片的正面上配设透明的保护部件； 保持步骤，利用具有由透明材料构成的能够旋转的保持部的保持工作台隔着该保护部件而对该晶片的正面侧进行保持； 第一切削步骤，对于该保持工作台所保持的该晶片的该外周凸部，使第一切削刀具的前端切入至未到达该凹部的底面的高度而进行切削，使该外周凸部的高度减小； 间隔道检测步骤，在实施了该第一切削步骤之后，利用配设于该保持工作台的下方的下方拍摄相机隔着透明的该保持部和透明的该保护部件而对该晶片的该正面进行拍摄，对间隔道进行检测；以及 第二切削步骤，利用第二切削刀具沿着通过该间隔道检测步骤而检测的该间隔道对该晶片进行切削， 该晶片在第一切削步骤、间隔道检测步骤、第二切削步骤的期间始终由该保持工作台保持。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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