半导体元件工业有限责任公司林承园获国家专利权
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龙图腾网获悉半导体元件工业有限责任公司申请的专利半导体器件封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447644B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010893748.4，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权半导体器件封装件是由林承园;李秉玉;全五燮设计研发完成，并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件封装件在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件封装件。在一般方面，一种半导体器件可包括衬底和正电源端子，该正电源端子与该衬底电耦接，该正电源端子被布置在第一平面中。该器件还可包括第一负电源端子，该第一负电源端子从该正电源端子横向地设置并且布置在该第一平面中。该器件还可包括第二负电源端子，该第二负电源端子从该正电源端子横向地设置并且布置在该第一平面中。该正电源端子可设置在该第一负电源端子和该第二负电源端子之间。该器件还可包括导电夹，该导电夹经由导电桥将该第一负电源端子与该第二负电源端子电耦接。该导电桥的一部分可布置在第二平面中，该第二平面与该第一平面平行并且非共面。
本发明授权半导体器件封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装件，包括： 衬底； 正电源端子，所述正电源端子与所述衬底电耦接，所述正电源端子被布置在第一平面中； 第一负电源端子，所述第一负电源端子从所述正电源端子横向地设置，所述第一负电源端子被布置在所述第一平面中； 第二负电源端子，所述第二负电源端子从所述正电源端子横向地设置，所述第二负电源端子被布置在所述第一平面中，所述正电源端子被设置在所述第一负电源端子和所述第二负电源端子之间；和 导电夹，所述导电夹经由导电桥将所述第一负电源端子与所述第二负电源端子电耦接，所述导电桥的一部分被布置在与所述第一平面平行并且非共面的第二平面中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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